发明授权
- 专利标题: 声表面波谐振器、MEMS设备
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申请号: CN202311322298.3申请日: 2023-10-13
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公开(公告)号: CN117081539B公开(公告)日: 2024-01-30
- 发明人: 王博 , 邹洁 , 唐供宾
- 申请人: 深圳新声半导体有限公司 , 北京新声半导体有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801
- 专利权人: 深圳新声半导体有限公司,北京新声半导体有限公司
- 当前专利权人: 深圳新声半导体有限公司,北京新声半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801
- 代理机构: 北京康盛知识产权代理有限公司
- 代理商 陶俊洁
- 主分类号: H03H9/24
- IPC分类号: H03H9/24 ; H03H9/02
摘要:
本申请涉及谐振器技术领域,公开一种声表面波谐振器,包括:衬底,用于声电换能;衬底的外表面设置有叉指电极结构和温度补偿层;叉指电极结构,通过施加电压以激励声电换能;温度补偿层,包裹叉指电极结构;电子元件,位于叉指电极结构的反射栅区;且电子元件部分或全部包裹于温度补偿层中;电子元件包括电感器或电容器。这样,将电感器或电容器设置在叉指电极结构的反射栅区,而不是设置在叉指电极结构的非反射栅区,能够不影响声表面波谐振器的声速。本申请还公开一种MEMS设备。
公开/授权文献
- CN117081539A 声表面波谐振器、MEMS设备 公开/授权日:2023-11-17