发明公开
- 专利标题: 一种用于水导激光加工系统的转盘式射流装置、工作方法
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申请号: CN202311093325.4申请日: 2023-08-28
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公开(公告)号: CN117086479A公开(公告)日: 2023-11-21
- 发明人: 孙谦 , 徐富家 , 滕彬 , 柳明 , 韩鹏薄 , 李小宇 , 孙徕博
- 申请人: 中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市松北区创新路2077号
- 专利权人: 中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司
- 当前专利权人: 中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市松北区创新路2077号
- 代理机构: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
- 代理商 王海婷
- 主分类号: B23K26/146
- IPC分类号: B23K26/146 ; B23K26/04 ; B23K26/38 ; B23K26/14 ; B23K26/70
摘要:
本发明涉及机加工技术领域,具体涉及一种用于水导激光加工系统的转盘式射流装置,包括壳体内设有光水耦合腔,且在壳体的侧壁上设有入水孔,入水孔用于流通水射流,光水耦合腔的底部设有通孔;激光入射窗口,设于壳体上;旋转机构,部分设于壳体内,且在旋转机构上安装有转盘式喷嘴,通孔与转盘式喷嘴表面紧密结合,转盘式喷嘴上设有多个射流喷孔,加工激光束通过激光入射窗口进入光水耦合腔内,并穿过通孔,在射流喷孔的上开口处与水射流耦合,然后沿水射流通道进入到加工试件表面;通过转动转盘式喷嘴或改变转盘式喷嘴的位置,来实现转盘式喷嘴上射流喷孔的快速更换,所以可有效提高水射流喷嘴利用效率,大幅降低射流喷嘴的制造成本。
IPC分类: