公开(公告)号：CN117086479A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202311093325.4

申请日：2023-08-28

申请人： 中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司

发明人： 孙谦 ,  徐富家 ,  滕彬 ,  柳明 ,  韩鹏薄 ,  李小宇 ,  孙徕博

IPC分类号： B23K26/146 ,  B23K26/04 ,  B23K26/38 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70

摘要： 本发明涉及机加工技术领域，具体涉及一种用于水导激光加工系统的转盘式射流装置，包括壳体内设有光水耦合腔，且在壳体的侧壁上设有入水孔，入水孔用于流通水射流，光水耦合腔的底部设有通孔；激光入射窗口，设于壳体上；旋转机构，部分设于壳体内，且在旋转机构上安装有转盘式喷嘴，通孔与转盘式喷嘴表面紧密结合，转盘式喷嘴上设有多个射流喷孔，加工激光束通过激光入射窗口进入光水耦合腔内，并穿过通孔，在射流喷孔的上开口处与水射流耦合，然后沿水射流通道进入到加工试件表面；通过转动转盘式喷嘴或改变转盘式喷嘴的位置，来实现转盘式喷嘴上射流喷孔的快速更换，所以可有效提高水射流喷嘴利用效率，大幅降低射流喷嘴的制造成本。