Invention Grant
- Patent Title: 垂直霍尔传感器及制造方法、芯片
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Application No.: CN202311364146.XApplication Date: 2023-10-20
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Publication No.: CN117098447BPublication Date: 2024-02-06
- Inventor: 姜帅 , 孙恒超 , 方东明 , 杜君 , 李良 , 闻志国 , 季润可 , 陶毅 , 王蔓蓉 , 银钧 , 牛长胜
- Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- Assignee: 北京智芯微电子科技有限公司
- Current Assignee: 北京智芯微电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- Agency: 北京润平知识产权代理有限公司
- Agent 谢熠
- Main IPC: H10N52/01
- IPC: H10N52/01 ; H10N52/80 ; H10N59/00

Abstract:
本发明涉及磁传感器领域,提供一种垂直霍尔传感器及制造方法、芯片。所述垂直霍尔传感器包括:硅衬底、垂直嵌入硅衬底内的电源激励电极以及形成于硅衬底表面的霍尔电压检测电极,电源激励电极包括至少一个外围电源激励电极以及至少一个中间电源激励电极,霍尔电压检测电极位于外围电源激励电极与中间电源激励电极之间。其中,电源激励电极是通过在硅衬底中刻蚀形成深沟槽,在深沟槽内填充重掺杂的多晶硅和金属形成的。本发明采用沟槽电极结构的电源激励电极,避免了离子注入工艺形成掺杂区不均匀的问题,有效提高垂直霍尔传感器的灵敏度,减小零偏。
Public/Granted literature
- CN117098447A 垂直霍尔传感器及制造方法、芯片 Public/Granted day:2023-11-21
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