单芯片集成式电流传感器及制造方法

    公开(公告)号:CN118362774A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410526979.X

    申请日:2024-04-29

    Abstract: 本发明涉及电子传感器领域,提供一种单芯片集成式电流传感器及制造方法。所述单芯片集成式电流传感器包括:电流测量单元、电磁感应取能单元以及无线通信单元,电流测量单元基于磁通门技术探测待测电流,电磁感应取能单元基于电磁感应原理产生感应电流,无线通信单元采用偶极子天线技术发送和接收信号;电流测量单元、电磁感应取能单元以及无线通信单元一体化集成于单芯片上。本发明的集成式电流传感器,可以利用微机电系统加工工艺将电流检测、取能、通信等功能结构一体化集成在单芯片上,可批量化生产,生产成本较低,且体积小、重量轻,有利于在长距离输电线路上进行大量布置。

    快速定点频偏测量方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110187174A

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201910573020.0

    申请日:2019-06-28

    Abstract: 本发明公开了一种快速定点频偏测量方法,其包括:对工频交流信号的频率进行采样,至少采集两个周期的工频交流信号的频率数据;对采集的前一周期的频率数据以及采集的后一周期的频率数据分别进行离散傅里叶变换,分别获得第一复数和第二复数;根据第一复数和第二复数的数据特性选出一组标识参数;根据第一复数和第一倒数标志获取第一复数的第一弧度值,并且根据第二复数和第二倒数标志获取第二复数的第二弧度值;根据标识参数的组内值查找系数映射表获取第一系数值、第二系数值以及第三系数值;根据本发明的算法计算工频交流信号的频偏。该快速定点频偏测量方法测量效率高、占用硬件资源少。

    垂直霍尔传感器及制造方法、芯片

    公开(公告)号:CN117098447A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202311364146.X

    申请日:2023-10-20

    Abstract: 本发明涉及磁传感器领域,提供一种垂直霍尔传感器及制造方法、芯片。所述垂直霍尔传感器包括:硅衬底、垂直嵌入硅衬底内的电源激励电极以及形成于硅衬底表面的霍尔电压检测电极,电源激励电极包括至少一个外围电源激励电极以及至少一个中间电源激励电极,霍尔电压检测电极位于外围电源激励电极与中间电源激励电极之间。其中,电源激励电极是通过在硅衬底中刻蚀形成深沟槽,在深沟槽内填充重掺杂的多晶硅和金属形成的。本发明采用沟槽电极结构的电源激励电极,避免了离子注入工艺形成掺杂区不均匀的问题,有效提高垂直霍尔传感器的灵敏度,减小零偏。

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