发明公开
- 专利标题： 以太网物理层芯片的控制方法及装置
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申请号： CN202311387850.7申请日： 2023-10-24
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公开(公告)号： CN117111539A公开(公告)日： 2023-11-24
- 发明人: 段磊 , 袁志祥 , 菅巍樯 , 于学禹 , 周政强 , 温宜明
- 申请人： 杭州康吉森自动化科技有限公司
- 申请人地址： 浙江省杭州市滨江区西兴街道缤纷街615号10层
- 专利权人： 杭州康吉森自动化科技有限公司
- 当前专利权人： 杭州康吉森自动化科技有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市滨江区西兴街道缤纷街615号10层
- 代理机构： 北京国昊天诚知识产权代理有限公司
- 代理商 黎雷
- 主分类号： G05B19/042
- IPC分类号： G05B19/042
摘要：
本申请公开了一种以太网物理层芯片的控制方法及装置，属于工业自动化控制领域。所述方法包括：现场可编程门阵列FPGA接收处理器发送的地址信息和目标命令信息；所述FPGA根据所述地址信息，确定待控制的多个物理层芯片中的目标物理层芯片；所述FPGA根据所述目标命令信息，确定所述目标物理层芯片所执行的目标操作；所述FPGA按照所述目标操作，对所述目标物理层芯片进行控制。
公开/授权文献
- CN117111539B 以太网物理层芯片的控制方法及装置 公开/授权日：2024-02-02
IPC分类:
