发明公开
- 专利标题: 一种3D打印散热片及其制备方法和应用
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申请号: CN202311131085.2申请日: 2023-08-31
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公开(公告)号: CN117123761A公开(公告)日: 2023-11-28
- 发明人: 闫春泽 , 刘桂宙 , 王长顺 , 杨庆春 , 史玉升
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 徐美琳
- 主分类号: B22D19/02
- IPC分类号: B22D19/02 ; F28D1/03 ; B28B1/00 ; B28B1/26 ; B33Y80/00 ; B33Y10/00
摘要:
本发明公开了一种3D打印散热片及其制备方法和应用,其中,制备方法包括:将粗细不同的碳化硅颗粒与粘结剂混合,得到复合粉末;将复合粉末沿预设的打印方向进行3D打印,得到碳化硅素坯;将碳化硅素坯在硅溶胶中浸润后依次进行脱脂和预氧化处理,得到碳化硅多孔骨架;将液态的铝合金浸渗至碳化硅多孔骨架内部,得到散热片。SiC/Al复合材料尺寸稳定性好、比强度和比弹性模量高。且原材料价格不到目前使用的高导热材料钨铜合金的1/10,密度为Cu的1/8,这使得其在散热领域具有不可替代的优势,本发明通过3D打印时控制打印方向,以调整SiC/A1复合材料的热学性能,进而控制散热片的性能。通过本发明的取向设计,可以更大程度上挖掘SiC/Al复合材料作为散热材料的潜能。