发明公开
- 专利标题: 热熔机构、装置、温度控制方法及存储介质
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申请号: CN202311070610.4申请日: 2023-08-23
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公开(公告)号: CN117124606A公开(公告)日: 2023-11-28
- 发明人: 请求不公布姓名
- 申请人: 广东利元亨智能装备股份有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市惠城区马安镇新鹏路4号
- 专利权人: 广东利元亨智能装备股份有限公司
- 当前专利权人: 广东利元亨智能装备股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市惠城区马安镇新鹏路4号
- 代理机构: 广州嘉权专利商标事务所有限公司
- 代理商 黄英杰
- 主分类号: B29C65/24
- IPC分类号: B29C65/24 ; B29C65/30 ; B29C65/78 ; H01M50/105 ; H01M50/126 ; H01M50/136 ; H01M10/058 ; H01M10/04
摘要:
本申请实施例提供了热熔机构、装置、温度控制方法及存储介质,属于产品加工技术领域。热熔机构包括:基座;热熔头组件,设置在基座上,热熔头组件包括发热单元、加热铜块单元以及感温头单元,加热铜块单元设置有安装槽和热熔凸起,发热单元设置在安装槽上,感温头单元设置在热熔凸起上,发热单元用于连接外部电源以对加热铜块单元进行加热,加热铜块单元用于对待熔融电芯的电芯包膜进行热熔。本申请实施例,能够安全、低成本、高效率地对电芯进行装配包膜。