发明公开
- 专利标题: 一种在柔性基膜上形成金属镀层的方法
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申请号: CN202311109903.9申请日: 2023-08-31
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公开(公告)号: CN117127174A公开(公告)日: 2023-11-28
- 发明人: 李晓红 , 章晓冬 , 邵永存 , 刘江波
- 申请人: 上海天承化学有限公司
- 申请人地址: 上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座
- 专利权人: 上海天承化学有限公司
- 当前专利权人: 上海天承化学有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 宫美玲
- 主分类号: C23C18/38
- IPC分类号: C23C18/38 ; C23C18/20
摘要:
本发明涉及一种在柔性基膜上形成金属镀层的方法,所述方法包括:(1)在柔性基膜的上下表面均涂覆粘合剂混合物,然后依次进行第一固化和第二固化,形成粘合层;(2)将步骤(1)第二固化后的柔性基膜依次进行活化处理和活化还原处理;(3)将步骤(2)活化还原处理后的柔性基膜进行化学镀铜,形成金属铜镀层。所述方法通过在柔性基膜的上下表面形成特定组分及表面粗糙度的粘合层,然后依次进行活化处理和活化还原处理,有效避免了镀铜层与柔性基膜间结合力差问题的产生,确保了镀层均匀且与柔性基膜之间结合良好,有利于铜的沉积,避免漏镀现象,使得化学镀铜层与聚合物薄膜的结合力>10N/cm。
IPC分类: