发明授权
- 专利标题： 一种三维堆叠结构及其检测方法
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申请号： CN202311416009.6申请日： 2023-10-30
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公开(公告)号： CN117153822B公开(公告)日： 2024-02-13
- 发明人: 江喜平 , 郭一欣 , 王嵩
- 申请人： 西安紫光国芯半导体股份有限公司
- 申请人地址： 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼
- 专利权人： 西安紫光国芯半导体股份有限公司
- 当前专利权人： 西安紫光国芯半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼
- 代理机构： 北京众达德权知识产权代理有限公司
- 代理商 刘杰
- 主分类号： H01L23/544
- IPC分类号： H01L23/544 ; G01R31/66
摘要：
本发明公开了一种三维堆叠结构及其检测方法，该三维堆叠结构包括：通过互连结构堆叠连接的多个芯片；所述互连结构包括连接功能电路的功能互连结构和用于保护所述功能互连结构的保护互连结构；所述保护互连结构和所述多个芯片上的有源器件串联形成N条自激振荡环路，N取大于1的整数，所述N条自激振荡环路连接到相同的地端，生成用于表征所述互连结构的连接状态的振荡信号。以提供一种低成本、低芯片面积和低功耗消耗的三维堆叠结构检测方案。
公开/授权文献
- CN117153822A 一种三维堆叠结构及其检测方法 公开/授权日：2023-12-01
IPC分类:
