发明公开
- 专利标题： 基于超细粉填充改善的轻集料、轻集料混凝土及制备方法
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申请号： CN202311116472.9申请日： 2023-08-31
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公开(公告)号： CN117164378A公开(公告)日： 2023-12-05
- 发明人: 马梦阳 , 龙勇 , 刘润泽 , 毛伟琦 , 农代培 , 蒋本俊 , 彭旭民 , 董继红 , 江宏华 , 熊改 , 胡声朝 , 王宇 , 舒建建 , 吴柏翰 , 白敏 , 王烁
- 申请人： 中铁大桥局集团有限公司 , 中铁大桥科学研究院有限公司
- 申请人地址： 湖北省武汉市汉阳区汉阳大道38号
- 专利权人： 中铁大桥局集团有限公司,中铁大桥科学研究院有限公司
- 当前专利权人： 中铁大桥局集团有限公司,中铁大桥科学研究院有限公司
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市汉阳区汉阳大道38号
- 代理机构： 武汉智权专利代理事务所
- 代理商 余浩
- 主分类号： C04B38/08
- IPC分类号： C04B38/08 ; C04B28/04 ; C04B111/40
摘要：
本申请涉及一种基于超细粉填充改善的轻集料、轻集料混凝土及制备方法，其包括多孔轻骨料以及超细粉，其中，所述超细粉填充于所述多孔轻骨料的孔隙中。本申请可以解决相关技术中制备的轻集料没有与水泥浆体之间生成关联，界面过渡区会如同普通混凝土一样出现大量层状排列的CH晶体，界面过渡区的高孔隙缺陷和强度较弱的CH晶体同样会使所制备的混凝土表现出较低的力学性能的问题。
