发明公开
- 专利标题: 一种晶圆检测平台的接料机构及其使用方法
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申请号: CN202310978113.8申请日: 2023-08-04
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公开(公告)号: CN117169120A公开(公告)日: 2023-12-05
- 发明人: 胡俊林 , 郑隆结 , 孙会民
- 申请人: 柯尔微电子装备(厦门)有限公司
- 申请人地址: 福建省厦门市翔安区厦门火炬高新区(翔安)产业区洪垵路670号一层一单元
- 专利权人: 柯尔微电子装备(厦门)有限公司
- 当前专利权人: 柯尔微电子装备(厦门)有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市翔安区厦门火炬高新区(翔安)产业区洪垵路670号一层一单元
- 代理机构: 厦门福贝知识产权代理事务所
- 代理商 陈远洋
- 主分类号: G01N21/01
- IPC分类号: G01N21/01
摘要:
本发明提出了一种晶圆检测平台的接料机构及其使用方法,包括谐波一体机,所述谐波一体机上设置有模组底板,所述模组底板上设置有顶升组件和接料组件,所述顶升组件与所述接料组件抵接,所述接料组件上设置有检测平台的安装板,所述接料组件可拆卸连接在所述安装板的底壁,所述谐波一体机与所述安装板可拆卸连接,当所述谐波一体机工作旋转时,带动所述接料组件和所述安装板一起转动。本发明解决了中置驱动平台旋转时,接料组件的布置问题,大大降低了检测平台的高度,简化了结构。