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公开(公告)号：CN118566240A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202411018417.0
申请日：2024-07-29
申请人： 柯尔微电子装备(厦门)有限公司
摘要： 本申请涉及晶圆检查技术领域，具体公开一种半自动晶圆表面检查机以及晶圆检查方法。该半自动晶圆表面检查机包括机架，以及安装在机架上的直边产品箱、直边产品定位模组、圆形产品箱、巡边对位模组、机械手、目视宏观检模组和目视微观检模组。直边产品定位模组包括直边产品支撑机构、左定位件和右定位件。左定位件和右定位件设置于直边产品支撑机构的两侧。左定位件和右定位件受驱动而相互靠近以推移产品至设定位置，也能受驱动而相互远离以放开产品。机械手能搬运产品在直边产品箱、直边产品定位模组、圆形产品箱、巡边对位模组、目视宏观检模组和目视微观检模组之间移动。使用该检查机可以改善人工目视检测自动化程度低，检测效率低的状况。
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公开(公告)号：CN117169120A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310978113.8
申请日：2023-08-04
申请人： 柯尔微电子装备(厦门)有限公司
IPC分类号： G01N21/01
摘要： 本发明提出了一种晶圆检测平台的接料机构及其使用方法，包括谐波一体机，所述谐波一体机上设置有模组底板，所述模组底板上设置有顶升组件和接料组件，所述顶升组件与所述接料组件抵接，所述接料组件上设置有检测平台的安装板，所述接料组件可拆卸连接在所述安装板的底壁，所述谐波一体机与所述安装板可拆卸连接，当所述谐波一体机工作旋转时，带动所述接料组件和所述安装板一起转动。本发明解决了中置驱动平台旋转时，接料组件的布置问题，大大降低了检测平台的高度，简化了结构。
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公开(公告)号：CN117031797A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310908818.2
申请日：2023-07-24
申请人： 柯尔微电子装备(厦门)有限公司
IPC分类号： G02F1/13
摘要： 公开了一种用于液晶面板的检测平台，包括旋转组件和载台组件，旋转组件设置于载台组件的非工作面以驱动载台组件旋转，载台组件的工作面布设有多个真空吸盘结构，载台组件包括固定载台和开合载台，开合载台包括对称设置于固定载台两侧的第一开合载台和第二开合载台，固定载台的非工作面设置有导向模组和开合电机，第一开合载台和第二开合载台的长度方向的端部分别通过两组导向模组同步连接，开合电机设置于其中一端，以驱使第一开合载台和第二开合载台同步朝向远离或靠近固定载台的方向运动。本申请可依靠载台开合模组自动开合以适应不同规格大小的液晶面板电路边检测，提高不同规格大小液晶面板的兼容性，避免频繁更换台面，减少了生产成本。
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公开(公告)号：CN117589785A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311417073.6
申请日：2023-10-30
申请人： 柯尔微电子装备(厦门)有限公司
摘要： 本申请提出了一种芯片四面检测方法，通过计算机获取待检测芯片、入料平台模组、入料arm模组、芯片检测平台、出料arm模组和出料平台模组等坐标信息计算待检测芯片及各模组运动路径并控制各模组运动至对应路径实现待检测芯片4面的检测。采用此种方法通过不同相机模组对来料的芯片4个面进行脏污、划伤、金层剥离、崩边、破损、露头尺寸等自动检测，提升了芯片的良率，降低了人员的工作强度以及工作难度。
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公开(公告)号：CN117068453A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311243406.8
申请日：2023-09-25
申请人： 柯尔微电子装备(厦门)有限公司
摘要： 本申请涉及柔性条缠绕技术领域，具体公开一种柔性条缠绕装置和柔性条缠绕方法。该柔性条缠绕装置包括：能安装工件盘并驱动工件盘旋转的缠绕座机构；能来回移动以靠近或者远离工件盘的压入机构；能装载和定位柔性条，并且能将柔性条送至压入机构的进料机构；能装载胶带、切割胶带并且能将切割下的胶带贴附至工件盘之中的柔性条上的贴胶机构。使用该装置时，将工件盘安装在缠绕座机构上，将柔性条放入进料机构中，进料机构将柔性条送至压入机构的来回移动路线上，压入机构将柔性条的端部推入工件盘之中，缠绕座机构驱动工件盘旋转，将柔性条卷入工件盘之中，贴胶机构切下一段胶带贴附柔性条接口处，完成对柔性条的缠绕动作。
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公开(公告)号：CN118549460B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411018420.2
申请日：2024-07-29
申请人： 柯尔微电子装备(厦门)有限公司
摘要： 本申请涉及晶圆外观检查技术领域，具体公开一种全自动晶圆表面检查机以及晶圆检查方法。该全自动晶圆表面检查机包括机架，以及安装在机架上的料盒、载盘、机械手、翻面模组、宏观检模组和微观检模组。载盘用于承载晶圆。翻面模组具有夹持机构和翻转器。翻转器安装在机架上。翻转器的输出端连接于夹持机构。夹持机构配置为能夹持载盘。宏观检模组配置有用于承接载盘的宏观工位。微观检模组配置有用于承接载盘的微观工位。机械手配置为能托运载盘，并将载盘在收储工位、夹持机构、宏观工位和微观工位之间进行转移。本检查机能对晶圆正面进行宏观检查定位瑕疵后，再针对宏观检出的瑕疵进行微观检查复判，提升检出瑕疵的效率和准确度。
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公开(公告)号：CN117116831B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202310922106.6
申请日：2023-07-26
申请人： 柯尔微电子装备(厦门)有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/66
摘要： 本申请涉及一种用于晶圆检测的超薄补正装置及操作方法，所述超薄补正装置包括底座、真空吸附平台以及平台补正机构，所述真空吸附平台旋转设置在底座上，所述平台补正机构包括步进电机、滚珠丝杠机构、移动块、滚子以及转轴，所述步进电机和滚珠丝杠机构设置在底座上，所述驱动块与滚珠丝杠机构的一端驱动连接，所述步进电机与滚珠丝杠机构的另一端驱动连接用于驱动移动块进行直线运动，所述移动块上设置有驱动槽，所述滚子位于驱动槽内，所述转轴设置有与滚子连接的连接块，所述转轴旋转设置在底座上，且所述转轴与真空吸附平台驱动连接。本申请解决了晶圆晶粒方向与检测方向不一致问题，实现高刚性角度补正、零抖动检测。
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公开(公告)号：CN118549460A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202411018420.2
申请日：2024-07-29
申请人： 柯尔微电子装备(厦门)有限公司
摘要： 本申请涉及晶圆外观检查技术领域，具体公开一种全自动晶圆表面检查机以及晶圆检查方法。该全自动晶圆表面检查机包括机架，以及安装在机架上的料盒、载盘、机械手、翻面模组、宏观检模组和微观检模组。载盘用于承载晶圆。翻面模组具有夹持机构和翻转器。翻转器安装在机架上。翻转器的输出端连接于夹持机构。夹持机构配置为能夹持载盘。宏观检模组配置有用于承接载盘的宏观工位。微观检模组配置有用于承接载盘的微观工位。机械手配置为能托运载盘，并将载盘在收储工位、夹持机构、宏观工位和微观工位之间进行转移。本检查机能对晶圆正面进行宏观检查定位瑕疵后，再针对宏观检出的瑕疵进行微观检查复判，提升检出瑕疵的效率和准确度。
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公开(公告)号：CN118866727A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410893576.9
申请日：2024-07-04
申请人： 柯尔微电子装备(厦门)有限公司
摘要： 本申请涉及一种CoWoS先进封装芯片偏移量测方法及设备，包括：提供CoWoS先进封装芯片结构，所述CoWoS先进封装芯片结构包括基板以及倒装于基板上的芯片叠层结构，所述基板上设置有第一图案特征点，所述第一图案特征点位于所述芯片叠层结构在所述基板上的正投影之外，所述芯片叠层结构中设置有第二图案特征点；利用短波红外相机获取有第一图案特征点及第二图案特征点的红外图像；基于图像算法获得第一图案特征点的第一坐标以及获得第二图案特征点的第二坐标；以及基于所述第一坐标及第二坐标与预设的参考值进行比较判断所述芯片叠层结构相对于所述基板的偏移量。该方法及设备能够高效、准确地检测半导体封装中芯片叠层结构与基板的相对偏移量。
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公开(公告)号：CN117116831A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310922106.6
申请日：2023-07-26
申请人： 柯尔微电子装备(厦门)有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/66
摘要： 本申请涉及一种用于晶圆检测的超薄补正装置及操作方法，所述超薄补正装置包括底座、真空吸附平台以及平台补正机构，所述真空吸附平台旋转设置在底座上，所述平台补正机构包括步进电机、滚珠丝杠机构、移动块、滚子以及转轴，所述步进电机和滚珠丝杠机构设置在底座上，所述驱动块与滚珠丝杠机构的一端驱动连接，所述步进电机与滚珠丝杠机构的另一端驱动连接用于驱动移动块进行直线运动，所述移动块上设置有驱动槽，所述滚子位于驱动槽内，所述转轴设置有与滚子连接的连接块，所述转轴旋转设置在底座上，且所述转轴与真空吸附平台驱动连接。本申请解决了晶圆晶粒方向与检测方向不一致问题，实现高刚性角度补正、零抖动检测。
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