本申请属于半导体制造技术领域，涉及一种射频模组芯片及其制备方法。所述射频模组芯片包括：封装基板、模组芯片和引脚组件，所述引脚组件设于所述封装基板的一侧，所述模组芯片包括有源芯片和无源芯片；所述有源芯片设于所述封装基板远离所述引脚组件的一侧；所述无源芯片设于所述封装基板靠近所述引脚组件的一侧；和/或，所述无源芯片设于所述封装基板远离所述引脚组件的一侧，并与所述有源芯片间隔设置。本申请提高了芯片封装的集成度，且为有源芯片的散热提供良好的条件；另外，将引脚组件设于封装基板的一侧，以满足射频模组芯片的表面贴装加工。