本发明关于一种灯板及灯板制作方法，灯板包含基板、导线、烧结的纳米金属层、焊接层及发光件。该导线位于该基板上并具有焊垫区。该烧结的纳米金属层位于该焊垫区上。该焊接层位于该烧结的纳米金属层上。该发光件固定于该焊接层上。一种灯板制作方法包含下列步骤：提供基板、于该基板上形成导线、于该导线的焊垫区上形成烧结的纳米金属层、于该烧结的纳米金属层上形成锡膏层、将发光件放置于该锡膏层上、以及对该锡膏层实施回焊。本发明灯板的导线可采用简便的方式形成，例如印刷银浆线路并固化之，此相对于目前以蚀刻制程制作FPC上的线路而言，具有制程简单，制程与材料成本较低等优势。