发明公开
- 专利标题: 一种具有高伪塑性的钨基复合材料及其制备方法
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申请号: CN202311308758.7申请日: 2023-10-10
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公开(公告)号: CN117187716A公开(公告)日: 2023-12-08
- 发明人: 黄继华 , 陈帅 , 杨健 , 叶政 , 王万里
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- 代理商 张仲波; 于春晓
- 主分类号: C22C49/10
- IPC分类号: C22C49/10 ; C22C49/14 ; C22C47/14 ; B22F1/062 ; B22F3/14 ; B22F3/105 ; B22F9/04 ; B22F1/12 ; B22F3/10 ; G21B1/13 ; C22C111/02
摘要:
本发明提供了一种具有高伪塑性的钨基复合材料及其制备方法。复合材料的基体为添加氮化铝(AlN)颗粒的钨(W)基体,增韧体为表面无镀层的短钨纤维(Wf),其中短纤维Wf添加量为10%~50%(vol.%),AlN颗粒添加量为2.0%~15.0%(wt.%)。将短纤维Wf与原料粉末按一定比例球磨混合,而后采用放电等离子烧结技术进行烧结,烧结温度为1500~2000℃,烧结压力为50~80MPa,保温与保压时间为1~5min。本发明涉及的短纤维Wf增韧W基复合材料,在致密烧结的前提下,采用向W基体中添加AlN颗粒的思路使纤维与基体间“强/弱交替结合界面”的综合性能表现为弱结合,复合材料因此具有优异“伪塑性”特征和较高强韧性。