- 专利标题: 含金属的甲硅烷氧基化合物、含金属的甲硅烷氧基被覆粒子、其制造方法、及分散组合物
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申请号: CN202280028143.6申请日: 2022-03-22
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公开(公告)号: CN117203215A公开(公告)日: 2023-12-08
- 发明人: 廖日淳 , 高桥道仁
- 申请人: 东京应化工业株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 东京应化工业株式会社
- 当前专利权人: 东京应化工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 田川婷
- 优先权: 2021-069877 2021.04.16 JP
- 国际申请: PCT/JP2022/013105 2022.03.22
- 国际公布: WO2022/220023 JA 2022.10.20
- 进入国家日期: 2023-10-12
- 主分类号: C07F7/28
- IPC分类号: C07F7/28
摘要:
本发明提供作为提供分散性及折射率优异的粒子的包覆剂使用的化合物、表面由该化合物被覆的粒子、其制造方法、及含有该粒子的分散组合物。本发明涉及的化合物具有式(1)表示的结构。式中,R1表示碳原子数1~30的有机基团,R2表示OR3所示的基团或式(2)所示的基团,R3表示碳原子数1~30的有机基团,n1及n2表示0以上的整数,n1+2×n2表示由L的种类决定的价数,L表示铝、镓、钇、钛、锆、铪、铋、锡、钒或钽,*表示连接键,R4及R5表示可具有氧原子的碳原子数1~30的有机基团。本发明涉及的粒子在表面具有式(1)表示的结构。