本发明属于水导激光技术领域,涉及一种水导激光加工深度检测装置及检测方法，包括：探测光源、分束镜、参考平面、耦合腔、加工水流、工件、CCD相机，探测光源、工件、参考平面、CCD相机分别位于分束镜的上下左右呈十字形排列，光干涉信号分析处理设备接收到CCD相机采集的参考平面、工件上表面的折射光线并进行分析处理，根据两次光线折射即可测量推算出水导激光当前的实时加工深度；本发明能够提供精度为微米级别的实时深度信息，使得水导激光设备能够进行指定盲孔加工等；同时这种非接触测量不会损害工件，能够有效推动水导激光的加工效率。