一种水导激光加工深度检测装置及检测方法

    公开(公告)号:CN117206717A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202311178547.6

    申请日:2023-09-13

    摘要: 本发明属于水导激光技术领域,涉及一种水导激光加工深度检测装置及检测方法,包括:探测光源、分束镜、参考平面、耦合腔、加工水流、工件、CCD相机,探测光源、工件、参考平面、CCD相机分别位于分束镜的上下左右呈十字形排列,光干涉信号分析处理设备接收到CCD相机采集的参考平面、工件上表面的折射光线并进行分析处理,根据两次光线折射即可测量推算出水导激光当前的实时加工深度;本发明能够提供精度为微米级别的实时深度信息,使得水导激光设备能够进行指定盲孔加工等;同时这种非接触测量不会损害工件,能够有效推动水导激光的加工效率。

    一种水导激光喷嘴异常检测方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117324798A

    公开(公告)日:2024-01-02

    申请号:CN202311269729.4

    申请日:2023-09-28

    发明人: 王伟 张鑫磊

    摘要: 本发明属于水导激光加工技术领域,涉及一种水导激光喷嘴异常检测方法,包括:步骤一采集图像、步骤二剪切图像以降噪、步骤三滤波并二值化图像、步骤四异常检测、步骤五发出异常警告;本发明通过相机拍摄到水导激光喷嘴的加工水线图像,并先后对拍摄的图像进行剪切降噪、滤波、二值化后进行异常检测,通过处理后图像的前后帧作差并计算差值和最终判定水导激光喷嘴是否异常,本发明能有效减少人工观察时间,避免喷嘴烧坏后继续加工时激光对耦合腔内其他零件造成损坏,提高加工效率的同时解放操作人员。

    一种水导激光喷嘴对准方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117259969A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311308819.X

    申请日:2023-10-11

    IPC分类号: B23K26/14 B23K26/146

    摘要: 本发明属于水导激光加工技术领域,涉及一种水导激光喷嘴对准方法,包括:光斑对焦、喷嘴识别、移动喷嘴、对准检查四个步骤;本发明实现对激光与喷嘴中心的对准,其中喷嘴识别、移动喷嘴均采用数学算法加数据训练模型的方式,识别精度高,鲁棒性好,具有好的抗干扰能力,且无需人工手动操作;因此,本发明能有效减少激光与喷嘴中心的对准对准时间,减小对操作人员的要求,同时针对不同场景,可以使用不同的喷嘴定位方法,提高了设备效率,推动水导激光设备智能化发展。

    一种非晶合金水导激光加工设备
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116423067A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310557035.4

    申请日:2023-05-17

    摘要: 本发明公开了一种非晶合金水导激光加工设备,包括箱体和水导激光设备,所述水导激光设备安装在箱体的内顶部,所述箱体上安装有向水导激光设备内供水的供水机构,所述箱体的内底部安装有支撑台,所述支撑台上安装有纵向移动机构,所述纵向移动机构的移动端安装有横向移动机构,所述横向移动机构的移动端安装有安装板,所述安装板上转动安装有可以调节角度的转动板,所述转动板上安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端安装有轴杆。本发明可以对非晶合金进行角度调节,满足使用需求,且调节角度后的非晶合金稳定性足,同时可以实现清水循环使用并可以对升温后的清水进行冷却,节约水资源,也可以对夹持块更换以满足不同非晶合金稳定夹持所需。

    一种水导激光水系统的水压稳定性检测装置及检测方法

    公开(公告)号:CN118328052A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410587123.3

    申请日:2024-05-13

    IPC分类号: F15B19/00

    摘要: 本发明属于水导激光技术领域,涉及一种水导激光水系统的水压稳定性检测装置及检测方法,包括:位于储水腔体周围的光源、分束镜、第一反射镜、第二反射镜、相机、上位机,储水腔体连通高压水系统;通过将光源射出的光束分束为探测光与参考光,探测光穿透储水腔体及其内高压水体,随后与参考光进行叠加干涉,通过对叠加干涉图像与基准图像进行对比从而检测高压水源的水压稳定性,本发明实现了高精度水导激光高压水系统水压稳定性的光电检测,有助于检测高压水系统水压稳定性是否满足水导激光加工要求,本发明检测精度高,且能够长时间稳定持续进行检测。

    一种水导激光加工的声学监测装置及监测方法

    公开(公告)号:CN117245250B

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202311468437.3

    申请日:2023-11-07

    IPC分类号: B23K26/70 B23K26/00

    摘要: 本发明属于水导激光加工技术领域,涉及一种水导激光加工的声学监测装置及监测方法,包括:水导激光加工设备以及声学传感器、信号放大器、控制系统,通过采集数据、提取特征、加工监测、反馈调整四个步骤进行水导激光加工监测;本发明通过采用声学传感器采集水导激光的激光水射流加工时的声音信号,并在消除背景噪音后与非加工状态的脉冲作用声信号与水射流作用声信号进行对比,从而识别水导激光当前的实时加工状态并进行反馈,进而调整水导激光的加工参数取得更好的加工效果;因此,本发明能够不受水雾干扰影响,实现高效,精确的加工监测,进行加工参数调整,提高水导激光的加工速度,保障加工质量。

    一种水导激光监测方法及监测系统

    公开(公告)号:CN117620411A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202410045529.9

    申请日:2024-01-12

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/70

    摘要: 本发明属于水导激光加工技术领域,涉及一种水导激光监测方法及监测系统,监测系统包括:激光器、准直系统、分束器、监测装置、耦合系统、控制系统、加工平台;本发明通过将准直后的激光用分束器分为测量激光与加工激光,在加工激光进行加工时同步实时对测量激光的功率及光斑进行监测,从而能够实时掌握加工激光的参数信息;因此,本发明提供了一种水导激光监测方法及监测系统,能有效监测加工过程中激光参数变化,及时发现激光器问题,避免激光损伤加工设备,同时提高加工效率。

    一种水导激光加工的声学监测装置及监测方法

    公开(公告)号:CN117245250A

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202311468437.3

    申请日:2023-11-07

    IPC分类号: B23K26/70 B23K26/00

    摘要: 本发明属于水导激光加工技术领域,涉及一种水导激光加工的声学监测装置及监测方法,包括:水导激光加工设备以及声学传感器、信号放大器、控制系统,通过采集数据、提取特征、加工监测、反馈调整四个步骤进行水导激光加工监测;本发明通过采用声学传感器采集水导激光的激光水射流加工时的声音信号,并在消除背景噪音后与非加工状态的脉冲作用声信号与水射流作用声信号进行对比,从而识别水导激光当前的实时加工状态并进行反馈,进而调整水导激光的加工参数取得更好的加工效果;因此,本发明能够不受水雾干扰影响,实现高效,精确的加工监测,进行加工参数调整,提高水导激光的加工速度,保障加工质量。

    一种基于光谱检测和视觉检测的水导激光制孔装置与方法

    公开(公告)号:CN117123943A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202311199634.X

    申请日:2023-09-18

    IPC分类号: B23K26/382 B23K26/70

    摘要: 本发明属于水导激光技术领域,涉及一种基于光谱检测和视觉检测的水导激光制孔装置与方法,包括:水导激光系统、视觉分析控制系统及光谱信号分析控制系统;本发明充分利用了光谱检测和视觉检测的优势,实现了对水导激光孔加工过程的实时监测,及时发现并纠正水导激光孔加工中的问题,从而避免质量缺陷积累和制造流程中断;同时,本发明结合了光谱检测法和视觉检测法,提供了全面、准确的水导激光孔洞质量在线检测手段,光谱检测法用于判断孔洞是否穿透,视觉检测法用于提取和比对孔洞的尺寸特征;通过综合利用不同检测手段,提高了检测结果的可靠性和准确性。