发明公开
- 专利标题: 一种硅芯端面对接结构及对接方法
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申请号: CN202311191016.0申请日: 2023-09-15
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公开(公告)号: CN117207376A公开(公告)日: 2023-12-12
- 发明人: 黄成贵 , 袁中华 , 刘杰 , 黄仕建 , 梁旭松 , 何川 , 胡小海
- 申请人: 四川永祥硅材料有限公司
- 申请人地址: 四川省乐山市五通桥区竹根镇永祥路100号
- 专利权人: 四川永祥硅材料有限公司
- 当前专利权人: 四川永祥硅材料有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省乐山市五通桥区竹根镇永祥路100号
- 代理机构: 成都欣圣知识产权代理有限公司
- 代理商 张翃森
- 主分类号: B28D5/04
- IPC分类号: B28D5/04 ; B28D5/02 ; B28D5/00 ; B28D7/04
摘要:
本发明提供了一种硅芯端面对接结构及对接方法,涉及硅芯对接技术领域。对接结构包括孔硅芯和柱硅芯,孔硅芯的一端同轴设有内接孔,柱硅芯的一端或两端同轴设有外接柱,内接孔及外接柱上分别设有相互配合的内螺纹及外螺纹,孔硅芯的数量与柱硅芯上外接柱的数量对应,内接孔的内径与外接柱的外径适配,柱硅芯与孔硅芯螺纹连接。对接方法包括:对断裂的硅芯进行截断得到孔硅芯和柱硅芯;对孔硅芯加工出与其同轴的具有内螺纹的内接孔;对柱硅芯的一端或两端加工出与其同轴的具有外螺纹的外接柱;对孔硅芯及柱硅芯进行吹扫、清洗、干燥,使它们螺纹连接实现对接。本发明实现断裂硅芯的再次利用,不改变硅的性质,不引入其他杂质,不留下对接缝隙。