-
公开(公告)号：CN117207376A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311191016.0
申请日：2023-09-15
申请人： 四川永祥硅材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种硅芯端面对接结构及对接方法，涉及硅芯对接技术领域。对接结构包括孔硅芯和柱硅芯，孔硅芯的一端同轴设有内接孔，柱硅芯的一端或两端同轴设有外接柱，内接孔及外接柱上分别设有相互配合的内螺纹及外螺纹，孔硅芯的数量与柱硅芯上外接柱的数量对应，内接孔的内径与外接柱的外径适配，柱硅芯与孔硅芯螺纹连接。对接方法包括：对断裂的硅芯进行截断得到孔硅芯和柱硅芯；对孔硅芯加工出与其同轴的具有内螺纹的内接孔；对柱硅芯的一端或两端加工出与其同轴的具有外螺纹的外接柱；对孔硅芯及柱硅芯进行吹扫、清洗、干燥，使它们螺纹连接实现对接。本发明实现断裂硅芯的再次利用，不改变硅的性质，不引入其他杂质，不留下对接缝隙。
-
公开(公告)号：CN112853475A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202011609370.7
申请日：2020-12-30
申请人： 四川永祥硅材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种三元掺杂半导体制备工艺，包括：硅原料、掺杂剂和籽晶混合，清洗，烘干，在真空条件下，熔融、引晶、放肩、转肩、等径、收尾得到；所述掺杂剂包括B、P和Ga；所述掺杂剂的添加量按照如下计算：硼：(硅原料投量重量的75％*头部电阻率原子浓度)/(B原子浓度*B的分凝系数)；磷：(硅原料投量重量的45％*头部电阻率原子浓度)/(P原子浓度*P的分凝系数)；镓：(硅原料投量重量30％*头部电阻率原子浓度*Ga的原子质量)/(阿伏伽德罗常数*硅的比重*Ga的分凝系数。本发明B、P和Ga元素按照上述特定配比掺杂，可以有效减低硅片硼氧浓度，可以解决光衰高的技术问题，同时提高转换效率。
-
公开(公告)号：CN107910279B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201711132687.4
申请日：2017-11-15
申请人： 四川永祥硅材料有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , B08B3/08
摘要： 本发明公开了一种硅片全自动插片清洗装置及方法，该装置包括依次放置相互连接固定在一起的插片机、清洗机、烘干机、分选机，分选机的出料口设置有承载盒回流线从分选机出料口返回至插片机的空承载盒运送装置，插片机完成分片、插篮任务后将插满硅片的承载盒经满载承载盒运送装置输送至清洗机，清洗机通过机械手将数组承载盒放入清洗槽内完成清洗作业，之后经烘干、分选，空承载盒经承载盒回流线返回插片机进行插片前准备。本发明通过插片、上料、清洗进行自动化改进，提高了硅片插片清洗全过程的自动化水平，达到了节省人力、提高效率的目的。
-
公开(公告)号：CN107887307A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711130679.6
申请日：2017-11-15
申请人： 四川永祥硅材料有限公司
CPC分类号： Y02P70/521 , H01L21/67271 , H01L31/1804
摘要： 本发明公开一种可以分离缺陷硅片的插片方法，包括：步骤a：供片设备为传送设备提供硅片；步骤b：缺陷检测设备检测传送设备上的硅片，如果检测到缺陷硅片，进行步骤c，否则，进行步骤d；步骤c：分离设备控制传送设备将缺陷硅片传送至回收设备；步骤d：传送设备将硅片传送至插片设备。本发明可以在插片过程中对硅片进行初次缺陷检测，并将检测到的缺陷硅片分离，减少后期硅片检测的工作量，提高硅片合格率。
-
公开(公告)号：CN107761173A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201711056855.6
申请日：2017-10-27
申请人： 四川永祥硅材料有限公司
摘要： 本发明公开一种降低单晶棒假性高电阻的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)挑选出假性高电阻单晶棒进行登记信息；(2)用带有酒精的无尘纸将单晶棒表面擦拭干净；(3)将单晶棒放置在石墨底板上，然后送入铸锭炉内，关闭铸锭炉将炉内抽真空至0.008MPa以下；(4)先预热，然后快速加热至600～700℃；(5)炉内温度在660℃下稳定1～2小时后停炉，开启冷却系统冷却至温度为500℃；(6)取出单晶棒对其进行快速冷却至常温；(7)检测单晶棒的电阻率。该方法通过对单晶棒进行回火处理，可以使单晶棒的电阻恢复到正常范围值。
-
公开(公告)号：CN107583355A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201711027686.3
申请日：2017-10-27
申请人： 四川永祥硅材料有限公司
摘要： 本发明公开一种硅块切割加工冷却循环系统，其特征在于，包括设置在硅块切割加工设备上的喷淋装置，所述的喷淋装置通过输送机构与储水箱连接，硅块切割加工设备上还设置了收集冷却污水的收集管，收集管将冷却污水输送至净化处理机构处理后回送至储水箱。本发明所述的硅块切割加工冷却循环系统，将硅块切割加工设备所需用到的冷却水循环利用，有效减小硅块切割加工所述的耗水量，从而可以极大的降低切割加工的成本，提高生产经济效益，整个循环系统的能耗低，循环工作稳定性好，有效减少排污量，节能环保。
-
公开(公告)号：CN111805781A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010723936.2
申请日：2020-07-24
申请人： 四川永祥硅材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种硅料切割工艺，其通过依次进行的粘接、装机以及切割等操作步骤，利用树脂板作为粘接结构的基材，在将工件板和硅料分别可靠粘接固定于树脂板的两侧以形成结构稳定的硅料组件的基础上，有效避免了后续金刚线切割过程中，因采用玻璃作为粘接基材导致的玻璃碎裂现象，避免了玻璃碎渣对硅料及工件板等主体结构的不利影响，保证了硅料切割的成型效果和产品质量，且该种树脂板在切割过程中产生的树脂粉末极易清理，不会对环境造成污染，能够进一步提高整个硅料切割工艺的环保效果，并使其工艺实施效率得以相应提高。
-
公开(公告)号：CN107910279A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201711132687.4
申请日：2017-11-15
申请人： 四川永祥硅材料有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , B08B3/08
摘要： 本发明公开了一种硅片全自动插片清洗装置及方法，该装置包括依次放置相互连接固定在一起的插片机、清洗机、烘干机、分选机，分选机的出料口设置有承载盒回流线从分选机出料口返回至插片机的空承载盒运送装置，插片机完成分片、插篮任务后将插满硅片的承载盒经满载承载盒运送装置输送至清洗机，清洗机通过机械手将数组承载盒放入清洗槽内完成清洗作业，之后经烘干、分选，空承载盒经承载盒回流线返回插片机进行插片前准备。本发明通过插片、上料、清洗进行自动化改进，提高了硅片插片清洗全过程的自动化水平，达到了节省人力、提高效率的目的。
-
公开(公告)号：CN118723260A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411115655.3
申请日：2024-08-14
申请人： 四川永祥硅材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种硅芯包装平台包装硅芯的方法，涉及硅芯生产技术领域。硅芯包装平台包括桌台，暂存单元、分包单元及装袋单元设于桌台上，暂存单元包括至少两个暂存架，分包单元包括至少两个分包架，分包架上设有多个呈U形的分包槽，装袋单元包括转动设于桌台上的两个端辊，两个端辊之间的桌台上转动设有支辊，支辊及两个端辊的转轴平行布置，支辊高于两端辊设置；包装硅芯的步骤如下：将硅芯分两部分放入暂存架及分包架，将分包架上的硅芯使用短PE袋套住两端后放置于支辊上，将硅芯一端抬起使其倾斜，由硅芯较高端套入PE包装袋并抽真空，然后转移进行装箱。本发明提高包装效率，避免包装过程中硅芯断裂。
-
公开(公告)号：CN111863156A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010722596.1
申请日：2020-07-24
申请人： 四川永祥硅材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种硅材料工艺过程的控制方法及系统，所述方法包括：获取硅材料的生产产品属性信息；基于所述生产产品属性信息确定生产工艺流转流程；获取与所述生产工艺流程相匹配的控制信息，所述数据库包括针对所述生产工艺流程的各个阶段的产品控制数据；依据所述控制信息对所述硅材料的生产工艺流转流程进行控制，并记录所述硅材料的生产工艺过程的关联数据。可以对硅材料生产工艺各个环节的自动控制，实现了稳定监控生产及降低生产成本的目的。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
55 条记录 (耗时 0.034 秒)
