发明公开
- 专利标题: 阵列基板及其制作方法、显示面板
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申请号: CN202311287694.7申请日: 2023-09-28
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公开(公告)号: CN117219634A公开(公告)日: 2023-12-12
- 发明人: 董竞文 , 刘金贵 , 季诗淇 , 岳麓 , 肖志慧 , 王志远
- 申请人: 合肥维信诺科技有限公司 , 昆山国显光电有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市新站区新蚌埠路5555号
- 专利权人: 合肥维信诺科技有限公司,昆山国显光电有限公司
- 当前专利权人: 合肥维信诺科技有限公司,昆山国显光电有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市新站区新蚌埠路5555号
- 代理机构: 北京远智汇知识产权代理有限公司
- 代理商 西萌
- 主分类号: H01L27/12
- IPC分类号: H01L27/12 ; H01L21/77
摘要:
本发明公开了一种阵列基板及其制作方法、显示面板。该阵列基板包括衬底;第一无机层,第一无机层设置于衬底上;第二无机层,第二无机层设置于第一无机层远离衬底的一侧;驱动电路层,驱动电路层包括有源层和导电层;导电层通过过孔与有源层电连接,第一无机层在衬底上的垂直投影位于过孔在衬底上的垂直投影内。可以增加过孔所在位置处屏蔽外界环境中水氧的能力,降低了阵列基板的环境测试风险,提高了阵列基板的可靠性。同时可以提高无机层的受力均一性,进而可以降低阵列基板的断裂风险。
IPC分类: