Invention Publication
CN117228965A 结晶化玻璃基板
审中-实审
- Patent Title: 结晶化玻璃基板
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Application No.: CN202310990339.XApplication Date: 2018-12-21
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Publication No.: CN117228965APublication Date: 2023-12-15
- Inventor: 八木俊刚 , 小笠原康平
- Applicant: 株式会社小原
- Applicant Address: 日本神奈川县相模原市中央区小山一丁目15番30号
- Assignee: 株式会社小原
- Current Assignee: 株式会社小原
- Current Assignee Address: 日本神奈川县相模原市中央区小山一丁目15番30号
- Agency: 北京伟思知识产权代理事务所
- Agent 聂宁乐; 胡瑾
- Main IPC: C03C21/00
- IPC: C03C21/00 ; C03C10/02
Abstract:
本发明为一种结晶化玻璃基板，在表面具有压缩应力层，当将所述压缩应力层的表面压缩应力为0MPa时的深度设为应力深度DOLzero时：所述压缩应力层之中，从最外表面到6μm为止的深度的表面压缩应力的梯度A为50.0MPa/μm至110.0MPa/μm；从(所述应力深度DOLzero－10μm)的深度到所述应力深度DOLzero为止的表面压缩应力的梯度B为2.5MPa/μm至15.0MPa/μm；所述最外表面的压入深度20nm的硬度为7.50GPa至9.50GPa。
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