发明公开
- 专利标题： 细胞片切割辅助系统、细胞培养系统以及细胞片切割辅助方法
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申请号： CN202310118463.7申请日： 2023-02-13
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公开(公告)号： CN117229903A公开(公告)日： 2023-12-15
- 发明人: 野崎贵之 , 新见夕姬 , 木山政晴 , 平井格郎
- 申请人： 株式会社日立制作所
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社日立制作所
- 当前专利权人： 株式会社日立制作所
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 钟晶; 陈彦
- 优先权： 2022-096504 2022.06.15 JP
- 主分类号： C12M1/36
- IPC分类号： C12M1/36 ; G06V20/69 ; C12M3/00 ; C12M1/34
摘要：
本发明提供一种细胞片切割辅助系统、细胞培养系统以及细胞片切割辅助方法，其实现辨别细胞片的切割部分的工序的容易化。细胞片切割辅助系统具有执行程序的处理器和存储所述程序的存储设备。所述处理器执行以下处理：输入处理，以输入方式接受细胞片的评价基准和所培养的细胞片的品质信息；判定处理，判定所述品质信息是否满足所述评价基准；以及输出处理，基于所述判定处理的结果，输出所述细胞片的切割部位。
