Invention Publication
- Patent Title: 一种筒状锥形零件局部微弧氧化装置
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Application No.: CN202311446543.1Application Date: 2023-11-02
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Publication No.: CN117230508APublication Date: 2023-12-15
- Inventor: 李忠盛 , 丛大龙 , 李立 , 黄安畏 , 杨九州 , 詹青青 , 付扬帆 , 周少兰 , 陈汉宾 , 张昭林 , 吴厦 , 罗茜 , 陈大军 , 刘正涛
- Applicant: 中国兵器装备集团西南技术工程研究所
- Applicant Address: 重庆市九龙坡区渝州路33号
- Assignee: 中国兵器装备集团西南技术工程研究所
- Current Assignee: 中国兵器装备集团西南技术工程研究所
- Current Assignee Address: 重庆市九龙坡区渝州路33号
- Agency: 重庆晶智汇知识产权代理事务所
- Agent 施永卿
- Main IPC: C25D11/04
- IPC: C25D11/04 ; C25D17/00

Abstract:
本发明提供一种筒状锥形零件局部微弧氧化装置,涉及表面处理领域,包括支撑连接机构与屏蔽机构,支撑连接机构包括导电柱(11)、垫圈(12)、压套(13)与绝缘套(14);屏蔽机构包括保护套筒(21)、屏蔽罩(22)与密封圈组件。该装置结构简单、操作方便,能够与不同规格的筒状锥形零件外壁密封进行连接且能控制局部微弧氧化区域,有效避免局部微弧氧化过程中漏液、渗液等问题导致保护区域出现氧化膜,达到精确控制的目的;此外,该装置适用于筒状锥形工件的批量化局部微弧氧化生产,微弧氧化可靠性高、膜层性能优异。
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