- 专利标题: 一种氧气辅助氢气微刻蚀氧化镓衬底的预处理方法
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申请号: CN202311500878.7申请日: 2023-11-13
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公开(公告)号: CN117238753B公开(公告)日: 2024-04-26
- 发明人: 李贺 , 张力江 , 赖占平 , 王英民 , 程红娟 , 张嵩 , 董增印 , 李佳起
- 申请人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
- 申请人地址: 天津市河西区洞庭路26号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
- 当前专利权人地址: 天津市河西区洞庭路26号
- 代理机构: 天津中环专利商标代理有限公司
- 代理商 王凤英
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; H01L21/465 ; C30B25/20 ; C30B29/16
摘要:
本发明公开了一种氧气辅助氢气微刻蚀氧化镓衬底的预处理方法。该预处理方法包括两种:一种是针对n‑低阻型的氧化镓衬底进行预处理,另一种是针对半绝缘型的氧化镓衬底进行预处理。在高温条件下,向反应腔室内通入氢气,氢气能够将氧化镓分解还原成Ga2O,起到表面刻蚀的作用,辅加一定的氧气来减缓刻蚀速度,同时防止氧化镓衬底表面被破坏;另外,采取氢气和氧气处理还能够去除加工残留的有机物、金属离子等,对氧化镓衬底表面进行二次清洁。从而提高外延膜的质量,改善氧化镓器件的性能。
公开/授权文献
- CN117238753A 一种氧气辅助氢气微刻蚀氧化镓衬底的预处理方法 公开/授权日:2023-12-15
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