本申请实施例提供了一种冷板以及冷板模型的获取方法，涉及电子元器件技术领域。该冷板包括微通道层和歧管层，微通道层中的下散热面配置的微通道与歧管层中的多级分液流道连通，微通道层的上散热面与芯片的散热面键合连接，微通道层的下散热面配置有微通道，微通道的位置与微通道层的上散热面与芯片键合连接的位置相对应，歧管层中配置有流体工质，本申请通过在歧管层配置多级分液流道，确保流体工质能够更加均匀吸收芯片散发的热量，以提升冷板的散热效率。