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公开(公告)号:CN112414188A
公开(公告)日:2021-02-26
申请号:CN202011246103.8
申请日:2020-11-10
申请人: 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
摘要: 本申请提供了一种冷凝器及低温环路热管,涉及航天器热控制技术领域,包括:主体构件,由第一表面限定了主体构件所占据的空间;至少一条冷凝路径,冷凝路径包括位于冷凝路径两端的第一端口和第二端口,以及在第一端口和第二端口之间延伸的第二表面;第二表面完全位于由第一表面所限定的主体构件所占据的空间内。本申请提供的冷凝器,相当于将冷凝路径设置在主体构件的内部,因此相对于传统冷凝器,尤其能够在有效的体积内,将降低表面积的同时增加传热面积,由此大大提高了冷凝器的换热效率和稳定性。
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公开(公告)号:CN112097011A
公开(公告)日:2020-12-18
申请号:CN202011283646.7
申请日:2020-11-17
申请人: 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
摘要: 本申请涉及二维指向低温环路热管技术领域,尤其是涉及一种管线管理装置及二维指向低温环路热管系统。管线管理装置包括支撑件、主动杆和多个从动杆;螺旋管线的第一圈管段通过主动杆与支撑件活动连接,其余圈层管段分别通过一个从动杆与支撑件活动连接。螺旋管线的起始端受力转动,第一圈管段发生形变和位移,并通过主动杆推动支撑件转动;随着支撑件的转动,支撑件能够先后推动第二圈管段至最后一圈管段,使第二圈管段至最后一圈管段发生形变和位移。从而通过管线管理装置对螺旋管线每一圈管段的形变量进行控制,通过每一圈管段较小程度的形变和位移的叠加,最终实现一个较大角度的转动,降低了螺旋管线因应力集中导致管线疲劳破裂的风险。
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公开(公告)号:CN117238866A
公开(公告)日:2023-12-15
申请号:CN202311264841.9
申请日:2023-09-27
申请人: 北京航空航天大学
IPC分类号: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L21/48
摘要: 本申请实施例提供了一种冷板以及冷板模型的获取方法,涉及电子元器件技术领域。该冷板包括微通道层和歧管层,微通道层中的下散热面配置的微通道与歧管层中的多级分液流道连通,微通道层的上散热面与芯片的散热面键合连接,微通道层的下散热面配置有微通道,微通道的位置与微通道层的上散热面与芯片键合连接的位置相对应,歧管层中配置有流体工质,本申请通过在歧管层配置多级分液流道,确保流体工质能够更加均匀吸收芯片散发的热量,以提升冷板的散热效率。
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公开(公告)号:CN112414188B
公开(公告)日:2022-07-29
申请号:CN202011246103.8
申请日:2020-11-10
申请人: 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
摘要: 本申请提供了一种冷凝器及低温环路热管,涉及航天器热控制技术领域,包括:主体构件,由第一表面限定了主体构件所占据的空间;至少一条冷凝路径,冷凝路径包括位于冷凝路径两端的第一端口和第二端口,以及在第一端口和第二端口之间延伸的第二表面;第二表面完全位于由第一表面所限定的主体构件所占据的空间内。本申请提供的冷凝器,相当于将冷凝路径设置在主体构件的内部,因此相对于传统冷凝器,尤其能够在有效的体积内,将降低表面积的同时增加传热面积,由此大大提高了冷凝器的换热效率和稳定性。
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公开(公告)号:CN103722304B
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201410009293.X
申请日:2014-01-09
申请人: 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
IPC分类号: B23K35/26
摘要: 本发明涉及一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料。该材料是由低熔点镓或镓合金加上一种高熔点合金粉配制而成。镓或镓合金成分为Ga或Ga、In、Sn合金。高熔点合金为含银(50~90)%,余量为铜的银铜合金粉末。镓或镓合金与银铜合金粉末的配比(50~70)%∶(30~50)%。利用该材料可在70~90℃温度下实现表面镀银或铜的铝合金界面低温扩散连接。扩散时间为10~20小时,连接后的界面重熔温度高于250℃。
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公开(公告)号:CN116481345A
公开(公告)日:2023-07-25
申请号:CN202310673339.7
申请日:2023-06-07
申请人: 北京航空航天大学
摘要: 本发明提供一种微通道换热器,涉及高效传热技术领域。微通道换热器包括盖板、歧管分液板和微通道基板;歧管分液板上设置有进液口和多个换热单元,换热单元包括歧管进液流道和歧管排液口,歧管进液流道与进液口连通;微通道基板的一侧设置有多个微通道单元,微通道单元具有换热通道,歧管进液流道通过换热通道与歧管排液口连通;歧管分液板或盖板上设置有连通工质出口,歧管排液口与工质出口连通。相比于传统的平直进液设计,歧管分液板上多个歧管进液流道的设计能够将换热工质更均匀地分配至整个微通道单元内,有效地减小了换热工质的流动长度,从而减小换热工质所受的流动阻力,并提升换热单元内流量分布的均匀性。
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公开(公告)号:CN115200913A
公开(公告)日:2022-10-18
申请号:CN202210917361.7
申请日:2022-08-01
申请人: 北京航空航天大学
摘要: 本公开提供了一种多热沉实验系统和方法,该系统包括:根据预设实验场景预先连接的目标连接回路,其中,所述目标连接回路由活塞作动器、进液主路、进液支路、出液主路、出液支路、多个热沉测试组连接组成;每个热沉测试组由多个并联和/或串联的热沉测试单元组成;所述热沉测试单元包括实验芯片和目标热沉。这样,方便针对多热沉的实验研究,有利于开发有效抑制失稳、提升换热性能的多热沉的排布方式。
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公开(公告)号:CN112097011B
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:CN202011283646.7
申请日:2020-11-17
申请人: 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
摘要: 本申请涉及二维指向低温环路热管技术领域,尤其是涉及一种管线管理装置及二维指向低温环路热管系统。管线管理装置包括支撑件、主动杆和多个从动杆;螺旋管线的第一圈管段通过主动杆与支撑件活动连接,其余圈层管段分别通过一个从动杆与支撑件活动连接。螺旋管线的起始端受力转动,第一圈管段发生形变和位移,并通过主动杆推动支撑件转动;随着支撑件的转动,支撑件能够先后推动第二圈管段至最后一圈管段,使第二圈管段至最后一圈管段发生形变和位移。从而通过管线管理装置对螺旋管线每一圈管段的形变量进行控制,通过每一圈管段较小程度的形变和位移的叠加,最终实现一个较大角度的转动,降低了螺旋管线因应力集中导致管线疲劳破裂的风险。
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公开(公告)号:CN103692085B
公开(公告)日:2015-10-14
申请号:CN201410010077.7
申请日:2014-01-09
申请人: 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
摘要: 本发明公开了一种用于能够实现大功率、高热流密度铝合金在低温(70~90℃)下进行界面低温扩散连接、且连接后界面能够承受大于250℃而不熔化的新方法。首先对铝合金表面镀覆一层Ag或Cu进行隔离处理,然后采用镓基中间层材料均匀涂抹到待焊铝合金热管表面,装配后施加2~8MPa的压力,在70~90℃条件下保温10~20h,实现铝合金界面低温扩散连接。本发明的铝合金界面低温扩散连接方法成功的实现了铝合金界面低温装配连接,在高温不发生熔化的特殊效果,界面传热系数比传统导热胶高出数倍。
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公开(公告)号:CN103722304A
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201410009293.X
申请日:2014-01-09
申请人: 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
IPC分类号: B23K35/26
CPC分类号: B23K35/24 , B23K20/16 , B23K35/3006 , B23K2101/14 , B23K2103/10
摘要: 本发明涉及一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料。该材料是由低熔点镓或镓合金加上一种高熔点合金粉配制而成。镓或镓合金成分为Ga或Ga、In、Sn合金。高熔点合金为含银(50~90)%,余量为铜的银铜合金粉末。镓或镓合金与银铜合金粉末的配比(50~70)%∶(30~50)%。利用该材料可在70~90℃温度下实现表面镀银或铜的铝合金界面低温扩散连接。扩散时间为10~20小时,连接后的界面重熔温度高于250℃。
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