本发明公开了一种基于激光划片的MicroLED芯片阵列分离工艺，MicroLED芯片阵列设于衬底上并通过切割道间隔，芯片阵列背离衬底的一面与驱动基板键合，采用两步骤对切割道区域进行激光切割，一次激光切割于衬底形成两个切割槽并将两切割槽之间的衬底去除，另一次激光切割对驱动基板实现了切断，从而可以使衬底和驱动基板具有不一致的切割边缘，一方面不损伤驱动基板位于芯片之外的连接电极，另一方面留出了位置便于后续通过连接电极进行探针电测扎针或金属连线。