发明公开
- 专利标题: 一种多尺度微孔表面结构的真空绝缘子及其制备方法
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申请号: CN202311496588.X申请日: 2023-11-10
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公开(公告)号: CN117275849A公开(公告)日: 2023-12-22
- 发明人: 何亚姣 , 刘文元 , 霍艳坤 , 柯昌凤 , 程军
- 申请人: 西北核技术研究所
- 申请人地址: 陕西省西安市灞桥区平峪路28号
- 专利权人: 西北核技术研究所
- 当前专利权人: 西北核技术研究所
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市灞桥区平峪路28号
- 代理机构: 西安智邦专利商标代理有限公司
- 代理商 杨引雪
- 主分类号: H01B17/38
- IPC分类号: H01B17/38 ; H01B19/04
摘要:
本发明提供了一种多尺度微孔表面结构的真空绝缘子及其制备方法,用以解决现有绝缘子通过表面化学改性提升绝缘子真空沿面耐压性能常面临因表面损毁而失去提升真空沿面耐压性能效果,而采用机械打磨方式构筑绝缘子表面微结构存在表面形貌不均匀、真空沿面耐压性能提升效果稳定性差的技术问题。该真空绝缘子包括绝缘子本体和位于绝缘子本体表面的多尺度微孔结构,多尺度微孔结构具有不同孔径的微孔,用于在发生闪络时对不同能量的二次电子进行吸收、抑制。该多尺度微孔结构是通过对ABS真空绝缘子或者具有ABS涂层的真空绝缘子进行化学腐蚀得到;ABS中丁二烯的占比为10%~30%,多尺度微孔结构的微孔孔径分布为500nm~10μm。