本发明公开了一种具有粘接应力消除效果的陶瓷材料粘接工艺，所述工艺包括如下步骤：步骤一、清洁陶瓷材料表面；步骤二、测试陶瓷材料表面能；步骤三、放置并调整微米玻璃珠限位工装；步骤四、布置微米玻璃珠；步骤五、提取、均匀并离心粘接胶水；步骤六、采用点胶机根据陶瓷方镜模型分别对不同限位孔进行点胶；步骤七、收回微米玻璃珠限位工装；步骤八、安装陶瓷后盖板；步骤九、采用重物均匀压实后盖板并静置。本发明有效减轻了陶瓷方镜的重量，提高了结构稳定性，抑制了粘接后的恢复变形，降低了振动和共振的风险，从而在高速高加速度运动中提高了晶圆加工的精度和一致性。