发明公开
CN117293085A 一种芯片划片方法
无效 - 驳回
- 专利标题： 一种芯片划片方法
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申请号： CN202311594111.5申请日： 2023-11-27
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公开(公告)号： CN117293085A公开(公告)日： 2023-12-26
- 发明人: 黄伟宗
- 申请人： 深圳天狼芯半导体有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋裙楼904-905
- 专利权人： 深圳天狼芯半导体有限公司
- 当前专利权人： 深圳天狼芯半导体有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋裙楼904-905
- 代理机构： 深圳中创智财知识产权代理有限公司
- 代理商 唐燕洁
- 主分类号： H01L21/78
- IPC分类号： H01L21/78
摘要：
本发明提供一种芯片划片方法，该方法包括：在晶圆上蚀刻沟槽；在沟槽中沉积氮化硅；在晶圆上制作MOSFET；研磨晶圆背面后去除氮化硅；蚀刻ILD层，完成芯片划片。本发明解决了传统刀片切割芯片时由于机械应力切割导致芯片发生崩裂的情况，还能够改善激光切片生产效率低的问题，并且可以有效缩小切割道的宽度，增加有效芯片面积，节省生产成本。
IPC分类:
