发明公开
- 专利标题: 基于I2C总线的DDR5内存温度监测装置及方法
-
申请号: CN202311339143.0申请日: 2023-10-16
-
公开(公告)号: CN117312089A公开(公告)日: 2023-12-29
- 发明人: 刘景龙 , 冯群超 , 葛利 , 魏羽羽
- 申请人: 上海兆芯集成电路股份有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区金科路2537号301室
- 专利权人: 上海兆芯集成电路股份有限公司
- 当前专利权人: 上海兆芯集成电路股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区金科路2537号301室
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 李茂家; 周蕾
- 主分类号: G06F11/30
- IPC分类号: G06F11/30 ; G06F13/42 ; G06F9/50
摘要:
本申请提供了一种基于I2C总线的DDR5内存温度监测装置及方法,该芯片功耗估计装置包括:增强型I2C控制装置,其用于经由I2C总线访问目标DDR5的片上温度传感器以获取所述目标DDR5的温度信息,所述目标DDR5为一个或多个DDR5中至少一个;温度状态确定模块,其基于所述温度信息确定所述目标DDR5的温度状态;以及动态随机存储控制器,其用于接收所述温度状态确定模块反馈的所述目标DDR5的温度状态,并根据所述温度状态进行针对所述目标DDR5的功耗管理。本申请可以减少支持DDR5内存时SoC芯片对I3C的依赖,降低I2C控制器的操作负担。