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公开(公告)号:CN118885345A
公开(公告)日:2024-11-01
申请号:CN202411014932.1
申请日:2024-07-26
申请人: 上海兆芯集成电路股份有限公司
摘要: 本公开涉及一种硬件错误检测方法、装置及系统、错误收集器组件、芯片组、ODM工具,该方法应用于片上系统SOC的芯片组中的错误收集器组件,所述硬件错误检测方法包括:响应于所述SOC的硬件发生错误,接收表示所述SOC的硬件发生错误的硬件错误信息;将所述硬件错误信息存储到目标存储部件中,其中,ODM工具根据所述目标存储部件所存储的硬件错误信息进行错误诊断。由此,能够进行适用于SOC的硬件错误诊断。
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公开(公告)号:CN117312089A
公开(公告)日:2023-12-29
申请号:CN202311339143.0
申请日:2023-10-16
申请人: 上海兆芯集成电路股份有限公司
摘要: 本申请提供了一种基于I2C总线的DDR5内存温度监测装置及方法,该芯片功耗估计装置包括:增强型I2C控制装置,其用于经由I2C总线访问目标DDR5的片上温度传感器以获取所述目标DDR5的温度信息,所述目标DDR5为一个或多个DDR5中至少一个;温度状态确定模块,其基于所述温度信息确定所述目标DDR5的温度状态;以及动态随机存储控制器,其用于接收所述温度状态确定模块反馈的所述目标DDR5的温度状态,并根据所述温度状态进行针对所述目标DDR5的功耗管理。本申请可以减少支持DDR5内存时SoC芯片对I3C的依赖,降低I2C控制器的操作负担。
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公开(公告)号:CN118819934A
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202411015183.4
申请日:2024-07-26
申请人: 上海兆芯集成电路股份有限公司
摘要: 本公开涉及一种硬件错误处理方法、装置及系统、RAS处理单元、SOC、BMC,该方法包括:响应于所述SOC的硬件发生错误,收集表示所述SOC的硬件发生错误的第一硬件错误信息;通过对所收集的第一硬件错误信息进行打包来生成目标错误信息;将所述目标错误信息发送至基板管理控制器BMC,其中,所述BMC根据所述目标错误信息进行处理。由此,能够减少RAS功能对SOC SMM的依赖。
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