Invention Publication
- Patent Title: 埋入式图案注塑成型电子标签及其制备方法
-
Application No.: CN202310777963.1Application Date: 2023-06-28
-
Publication No.: CN117313777APublication Date: 2023-12-29
- Inventor: 张贺丰 , 林杰 , 王文赫 , 杜鹃 , 赵军伟
- Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- Assignee: 北京智芯微电子科技有限公司,国家电网有限公司,北京智芯半导体科技有限公司
- Current Assignee: 北京智芯微电子科技有限公司,国家电网有限公司,北京智芯半导体科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- Agency: 北京润平知识产权代理有限公司
- Agent 黄韬
- Main IPC: G06K19/077
- IPC: G06K19/077

Abstract:
本发明实施例提供一种埋入式图案注塑成型电子标签,属于无线通信领域。所述电子标签包括:内芯;固定于内芯表面一侧的表面信息结构;其中,所述表面信息结构通过注塑成型制作而成;固定于内芯表面的天线以及固定于天线上的芯片;包裹于内芯、表面信息结构、天线和芯片外部的外壳,所述外壳通过注塑一体成型。本发明实施例提供的埋入式图案注塑成型电子标签可以应用于恶劣应用环境,电子标签上的表面信息能够实现区别于电子标签本体颜色的其他颜色,且随着时间的变长,表面信息不会失去原有颜色,更不会消失,适合在高可靠长寿命超高频射频电子标签表面信息上应用。
Information query