发明公开
- 专利标题: 一种低氧低松装密度的注射成型用铜粉及其制备方法
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申请号: CN202311436995.1申请日: 2023-11-01
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公开(公告)号: CN117324617A公开(公告)日: 2024-01-02
- 发明人: 张玮 , 简胜 , 张永平 , 张辉 , 岳有成 , 李恒 , 孙彦华 , 陈越 , 闫森 , 刁微之
- 申请人: 昆明冶金研究院有限公司
- 申请人地址: 云南省昆明市五华区圆通北路86号
- 专利权人: 昆明冶金研究院有限公司
- 当前专利权人: 昆明冶金研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市五华区圆通北路86号
- 代理机构: 云南律翔知识产权代理事务所
- 代理商 谢乔良
- 主分类号: B22F1/00
- IPC分类号: B22F1/00 ; B22F1/052 ; B22F9/04 ; B22F9/08 ; B22F1/145 ; B22F3/22
摘要:
本发明属于有色金属技术领域,具体公开一种低氧低松装密度的注射成型用铜粉及其制备方法。所述注射成型用铜粉的氧含量低于0.15%且粉体中位径D50为10~40µm、粉体松装密度为1.45~1.75g.cm‑3。所述制备方法包括将铜料熔化后通过水雾化工艺,得到不规则形状铜粉;将前述铜粉真空干燥,后在氩气与氢气的混合气氛中进行球磨并分离,得到低氧低松装密度的注射成型用铜粉。本发明使水雾化制备的不规则铜粉在混合气氛中球磨,通过球磨既能避免铜粉氧化,又能获得较高的球形度且粒径范围可控,而且还能减小铜粉的比表面积而不易氧化,具有铜粉氧含量低、抗氧化性强且松装密度低,制备工艺简单可控、生产效率高、成形性好的特点。