发明公开
- 专利标题: 一种使用脉冲叠加直流电源制备高强度、高塑性电解铜箔的方法
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申请号: CN202311522583.X申请日: 2023-11-15
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公开(公告)号: CN117344359A公开(公告)日: 2024-01-05
- 发明人: 王海军 , 王天堂 , 王双陆 , 刘晖云 , 张卫强 , 张建彬 , 刘燕萍 , 赵欢欢
- 申请人: 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
- 申请人地址: 四川省德阳市旌阳区泰山南路二段733号银鑫.五洲广场一期21栋19-12号
- 专利权人: 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
- 当前专利权人: 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省德阳市旌阳区泰山南路二段733号银鑫.五洲广场一期21栋19-12号
- 代理机构: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所
- 代理商 张静杰
- 主分类号: C25D1/04
- IPC分类号: C25D1/04 ; C25D3/38
摘要:
本发明涉及一种使用脉冲叠加直流电源制备高强度、高塑性电解铜箔的方法,包括使用直流和脉冲叠加电源,钛辊为阴极,镀铱钛板为阳极,硫酸铜溶液为电镀液,脉冲叠加电流为电源,使硫酸铜溶液中铜离子电沉积至钛辊上形成半成品铜箔,再对铜箔表面依次进行酸洗、粗化、固化、黑化、镀镍钴、镀锌、镀铬、涂覆硅烷,并且在表面处理过程中引入直流或脉冲电源。通过直流和脉冲叠加电源制备并表面处理的铜箔,解决了直流电源制备铜箔强度不足,脉冲电源塑性不足的问题,生产出微米/纳米交替结构铜箔,获得强度和塑性都较高的电解铜箔。