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公开(公告)号：CN118531460A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410505900.5
申请日：2024-04-25
申请人： 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
摘要： 本发明属于电解铜箔领域，具体涉及一种复合添加剂在降低铜箔生箔粗糙度的应用。通过在生箔电解液中加入适量由钨酸钠、钼酸钠、硫酸亚铁组成的复合添加剂，有效抑制铜结晶峰的异常生长，得到均匀致密的铜结晶峰，降低生箔毛面粗糙度。本发明提供的铜箔制备工艺具有简单易操作，对设备要求低，降低生产成本的同时提升成品率等优点。
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公开(公告)号：CN118563379A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410505898.1
申请日：2024-04-25
申请人： 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
摘要： 本发明属于电解铜箔领域，具体涉及一种使用脉冲叠加直流电源粗化处理电解铜箔的方法。在电解铜箔表面处理过程中，对粗化处理过程使用直流电源和脉冲电源叠加，在脉冲叠加电源时，因脉冲电源电流强度大且具备一定频率，在直流电源作用下形成的粗化层基础上进一步形成细化的晶粒。本发明的有益效果是：制备出的铜箔粗化层呈“松树枝”状，显著提高铜箔的抗剥离强度。
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公开(公告)号：CN118547344A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410505903.9
申请日：2024-04-25
申请人： 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
摘要： 本发明属于高精电解铜箔制造技术领域，具体涉及一种电解铜箔粗化用复合无机盐添加剂及其应用。粗化用复合无机盐添加剂的在粗化液中的浓度范围为钨酸盐10～200mg/L，钼酸盐5～300mg/L，硫酸亚铁20～200mg/L。通过在粗化液中添加本发明所述的复合无机盐添加剂，可以有效抑制铜箔处理面的异常粗化结晶、均匀细化晶粒，同时降低处理面粗糙度，获得大的比表面积，形成理想的粗化子层，从而提高铜箔的抗剥离强度，避免铜箔在下游覆铜板可能发生的蚀刻残铜风险，显著提升铜箔性能。本发明所述的添加剂不含传统粗化添加剂砷、硒等有毒物质，安全环保，对不同类型电解铜箔的粗化工艺都有显著效果，具有广泛适用性。
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公开(公告)号：CN117344359A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311522583.X
申请日：2023-11-15
申请人： 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
摘要： 本发明涉及一种使用脉冲叠加直流电源制备高强度、高塑性电解铜箔的方法，包括使用直流和脉冲叠加电源，钛辊为阴极，镀铱钛板为阳极，硫酸铜溶液为电镀液，脉冲叠加电流为电源，使硫酸铜溶液中铜离子电沉积至钛辊上形成半成品铜箔，再对铜箔表面依次进行酸洗、粗化、固化、黑化、镀镍钴、镀锌、镀铬、涂覆硅烷，并且在表面处理过程中引入直流或脉冲电源。通过直流和脉冲叠加电源制备并表面处理的铜箔，解决了直流电源制备铜箔强度不足，脉冲电源塑性不足的问题，生产出微米/纳米交替结构铜箔，获得强度和塑性都较高的电解铜箔。
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公开(公告)号：CN117512731A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311472741.5
申请日：2023-11-07
申请人： 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
摘要： 本发明涉及一种电子铜箔的表面处理工艺，属于电子铜箔表面处理技术领域。本发明的电子铜箔的表面处理工艺，包括以下步骤，S1、对待电镀电子铜箔进行酸洗、粗化和固化处理，完成预处理；S2、在预处理后的待电镀电子铜箔的表面镀锌和/或镀镍；S3、将镀基层后的待电镀电子铜箔放入含有镀铬液的电镀槽中进行电镀；所述镀铬液包括以下组分：铬酸盐、硫酸和咪唑；S4、在电镀后的电子铜箔表面涂覆硅烷偶联剂，经烘干完成对电子铜箔的表面处理。本发明的表面处理工艺采用镀铬液进行电镀防氧化后无需水洗，可节省大量的纯水，不会产生含铬废水，减少废水处理成本及排放达到清洁生产，减少了对环境的污染。
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公开(公告)号：CN116876056A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310846605.1
申请日：2023-07-11
申请人： 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔用阴极辊表面制备氧化膜设备及操作方法，其中设备包括：电解液循环系统，包括电解液储液槽和电解液供液泵，电解液储液槽的出液口和电解液供液泵的进液口；电解液反应系统，包括喷淋机构、阴极板、导流压辊和电解液收集盒，喷淋机构的进液口通过电解液供液管道和电解液供液泵的出液口连接；导流压辊贴合阴极辊，阴极板压合导流压辊；电解液收集盒安装于导流压辊的下方，被设置为收集电解液与阴极板接触，电解液与阴极板接触后形成闭合回路，在阴极辊的表面发生还原反应，生成保护膜；供电系统，具有正极输出端和负极输出端，正极输出端连接阴极辊，负极输出端连接阴极板。本发明延长阴极辊的使用时长。
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公开(公告)号：CN115679394A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211479067.9
申请日：2022-11-23
申请人： 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
摘要： 本发明涉及一种超薄锂电铜箔防撕边的生产工艺，该生产工艺通过电解设备完成，电解设备包括电解槽、阴极辊、阳极板和辅助阴极，该生产工艺包括将铜溶解制成溶液，对电解设备进行预处理，其中预处理包括对阴极辊进行打磨、将打磨好的阴极辊通过O型圈安装在电解槽中和增加阳极板边部厚度；在预处理后的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下通过电沉积制成原箔，其中辅助阴极电压比电解槽电压高。本发明所述的一种超薄锂电铜箔及超薄锂电铜箔防撕边的生产工艺，其能够得到性能和表观都良好的超薄锂电铜箔，从而克服了现有技术生产工艺容易出现撕边、断箔等问题的缺陷。
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公开(公告)号：CN220087542U
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202321433122.0
申请日：2023-06-07
申请人： 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
IPC分类号： H05F3/04
摘要： 本实用新型涉及一种电解铜箔的静电消除装置，包括离子发生器和静电消除箱体，静电消除箱体上设有若干分隔板，若干分隔板将静电消除箱体划分为若干腔体，离子发生器通过管道和静电消除箱体连接，静电消除箱体上设有若干出风口；腔体的内壁上设有两条平行设置的导轨，导轨上设有两个对称设置的铜箔支撑座，铜箔设置在铜箔支撑座上。本实用新型所述的电解铜箔的静电消除装置，通过向放有铜箔的矩形箱体内充入离子发生器产生的负离子能够中和静电，从而消除铜箔上的静电，减少铜箔对灰尘的吸附，提高成品率；将静电消除箱体划分为若干独立的腔体结构，能够根据铜箔的数量灵活选择腔体的使用，从而提高了静电消除箱体的利用率。
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公开(公告)号：CN220083816U
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202321432068.8
申请日：2023-06-06
申请人： 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
IPC分类号： F28F25/10
摘要： 本实用新型涉及一种冷却塔水蒸汽的回收装置及冷却系统，包括冷凝器、引风通道和收集罐，所述引风通道的一端与所述冷却塔的排气口连通，另一端与所述冷凝器连接，所述引风通道内设置有引风机，所述冷凝器与所述收集罐连通，所述收集罐连通有冷却水罐，所述冷却水罐的输出口分别与所述冷凝器的第一输入端和所述冷却塔的第二输入端连接。本实用新型结构设计合理，使用方便，冷却效率高，大大降低水蒸汽的浪费，减少了成本，利于对环境的保护。
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公开(公告)号：CN221561209U
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202322787888.5
申请日：2023-10-17
申请人： 亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
IPC分类号： B25B27/067
摘要： 本实用新型涉及一种轴承拆卸装置，包括：支撑架，包括相对设置的第一承力板和第二承力板，以及连接于第一承力板和第二承力板之间的连杆，所述第一承力板设有第一卡口，所述第一卡口贯穿所述第一承力板；手柄，所述手柄端部与所述连杆连接。本实用新型一种轴承拆卸装置，能够避免轴承在拆卸时受损，且适用于空间较小的工作场合。
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