发明公开
- 专利标题: 一种银电解用复合耐腐导电棒及其制备方法
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申请号: CN202311453064.2申请日: 2023-11-03
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公开(公告)号: CN117364178A公开(公告)日: 2024-01-09
- 发明人: 王润东 , 罗永春 , 蔡兵 , 陈钢 , 叶锋 , 马子辉 , 浦绍增 , 周先辉 , 江文炳 , 李国生
- 申请人: 云南锡业股份有限公司铜业分公司
- 申请人地址: 云南省红河哈尼族彝族自治州蒙自经济技术开发区冶金材料加工区云锡产业园区7号路1号
- 专利权人: 云南锡业股份有限公司铜业分公司
- 当前专利权人: 云南锡业股份有限公司铜业分公司
- 当前专利权人地址: 云南省红河哈尼族彝族自治州蒙自经济技术开发区冶金材料加工区云锡产业园区7号路1号
- 代理机构: 北京慕达星云知识产权代理事务所
- 代理商 马思瑶
- 主分类号: C25C7/02
- IPC分类号: C25C7/02 ; H01B5/02 ; C25C1/20
摘要:
本发明公开了一种银电解用复合耐腐导电棒及其制备方法,属于银电解加工装置技术领域,对导电棒基体进行预处理并在其表面预镀一层薄镍,再电镀银层,形成镍银复合镀层导电棒,将镍银复合镀层导电棒导电位置留出,对除导电位置外位置涂覆防腐涂层,制备出银电解用复合耐腐导电棒。本发明制备的银电解用复合耐腐导电棒具有优良的导电性、耐腐蚀、抗塑变性能,同时降低使用银导电棒带来的贵金属的成本积压,也减少使用铜合金导电棒带来的电解液铜离子超标,提高电银质量。