发明公开
- 专利标题: 用于生产嵌入MEMS传感器构件的3D打印铺粉装置
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申请号: CN202311310677.0申请日: 2023-10-11
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公开(公告)号: CN117380979A公开(公告)日: 2024-01-12
- 发明人: 俞皓捷 , 谢海波 , 杨华勇 , 丁红钦 , 王琮瑜 , 黄侃阳 , 谢翰斌 , 张威 , 孙扬帆 , 洪昊岑
- 申请人: 浙江大学高端装备研究院 , 浙江大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市余杭区兴国路503号5幢103室
- 专利权人: 浙江大学高端装备研究院,浙江大学
- 当前专利权人: 浙江大学高端装备研究院,浙江大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市余杭区兴国路503号5幢103室
- 代理机构: 杭州求是专利事务所有限公司
- 代理商 贾玉霞
- 主分类号: B22F12/90
- IPC分类号: B22F12/90 ; B22F12/67 ; B33Y30/00
摘要:
本发明公开一种用于生产嵌入MEMS传感器构件的3D打印铺粉装置,包括3D打印成形舱室以及安装在其内部的铺粉头集成装置、粉末控制装置、成形基板、MEMS传感器;MEMS传感器固定在成形基板上,粉末控制装置中并列安装多个分体式的粉末开关,每个所述粉末开关可独立控制,铺粉头集成装置和粉末控制装置配合工作,铺粉过程自动避开MEMS传感器位置。本发明利用铺粉头控制装置控制激光成形过程中粉末下落位置,在模型切片过程中考虑MEMS传感器位置,使得将嵌入式MEMS传感器集成到设备中更容易,传感器的布局和位置可根据实际需要优化,以实现更高的精度和性能;同时嵌入式MEMS传感器可直接与其他组件一起打印成形,降低了连接和集成的复杂性。