发明授权
- 专利标题: 一种低剖天线柔性互连结构
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申请号: CN202311312717.5申请日: 2023-10-09
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公开(公告)号: CN117393539B公开(公告)日: 2024-05-07
- 发明人: 王波 , 郑晶鑫 , 张玉洲 , 詹昌吉
- 申请人: 宁波吉品科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省宁波市镇海区蛟川街道中官路1188号2幢
- 专利权人: 宁波吉品科技有限公司
- 当前专利权人: 宁波吉品科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省宁波市镇海区蛟川街道中官路1188号2幢
- 代理机构: 上海微略知识产权代理有限公司
- 代理商 郭青
- 主分类号: H01L23/538
- IPC分类号: H01L23/538 ; H01Q1/22 ; H01Q21/06 ; H01L23/367 ; H01L23/64
摘要:
本发明公开了一种低剖天线柔性互连结构,包括:天线阵面;若干天线阵面进行排布拼接,形成片式结构;天线阵面包括单元综合板和结构板;单元综合板与结构板之间形成容积腔体,容积腔体内侧设置有柔性互连层和片式功率芯片;柔性互连层与片式功率芯片通过压合接触,集成设置在天线阵面的内侧;单元综合板、柔性互连层、片式功率芯片和结构板之间可拆卸连接;该结构通过单元综合板、柔性互连层、片式功率芯片以及结构板组成。通过柔性互连层解决实现片式功率芯片和单元综合板之间的免焊接互连,达到片式功率芯片的无焊接应力的可靠互连方法以及快速维修目的。
公开/授权文献
- CN117393539A 一种低剖天线柔性互连结构 公开/授权日:2024-01-12
IPC分类: