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公开(公告)号：CN117791179B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202311628358.4
申请日：2023-11-30
申请人： 宁波吉品科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种天线阵元等相口径变换模块，包括：天线阵元模块；所述天线阵元模块通过变换模块与有源综合模块连接，实现将所述天线阵元模块的馈电点间距，转换为所述有源综合模块相适应的高频接口，实现电口径和结构口径的尺寸等相位转化；所述变换模块设置有高频连接器，所述高频连接器与所述有源综合模块弹性平面接触，减小所述天线阵元模块与所述有源综合模块之间的互连距离；通过设计变换模块，设计符合天线阵元模块化设计接口提供给单元馈电内导体接口，提供给后端的有源综合模块弹性平面接触接口，避免使用传统连接器带来的结构空间和重量的浪费，使其便于进行集成化设计连接，更有利于天线阵面后端叠层的平面结构设计。
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公开(公告)号：CN117890768A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410100189.5
申请日：2024-01-24
申请人： 宁波吉品科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种集成式弹性触点射频测试模块，包括：底座；所述底座上方设置有垂直运动的移动组件；所述移动组件的一侧设置有第一模块，通过所述移动组件带动所述第一模块向第二模块的方向移动，所述第二模块设置在所述底座上；所述第二模块靠近所述第一模块的一侧放置待测芯片，所述第一模块与所述待测芯片弹性接触后，对所述待测芯片进行射频信号检测；通过设计移动组件带动第一模块和第二模块进行移动，可以灵活调节探针触点与待测芯片的接触程度，可以实现针对待测芯片上下两侧面，进行单面或双面高低频信号检测，可以检测的数据更多，操作更加方便。
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公开(公告)号：CN117791179A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311628358.4
申请日：2023-11-30
申请人： 宁波吉品科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种天线阵元等相口径变换模块，包括：天线阵元模块；所述天线阵元模块通过变换模块与有源综合模块连接，实现将所述天线阵元模块的馈电点间距，转换为所述有源综合模块相适应的高频接口，实现电口径和结构口径的尺寸等相位转化；所述变换模块设置有高频连接器，所述高频连接器与所述有源综合模块弹性平面接触，减小所述天线阵元模块与所述有源综合模块之间的互连距离；通过设计变换模块，设计符合天线阵元模块化设计接口提供给单元馈电内导体接口，提供给后端的有源综合模块弹性平面接触接口，避免使用传统连接器带来的结构空间和重量的浪费，使其便于进行集成化设计连接，更有利于天线阵面后端叠层的平面结构设计。
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公开(公告)号：CN117393539A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311312717.5
申请日：2023-10-09
申请人： 宁波吉品科技有限公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01Q1/22 , H01Q21/06 , H01L23/367 , H01L23/64
摘要： 本发明公开了一种低剖天线柔性互连结构，包括：天线阵面；若干天线阵面进行排布拼接，形成片式结构；天线阵面包括单元综合板和结构板；单元综合板与结构板之间形成容积腔体，容积腔体内侧设置有柔性互连层和片式功率芯片；柔性互连层与片式功率芯片通过压合接触，集成设置在天线阵面的内侧；单元综合板、柔性互连层、片式功率芯片和结构板之间可拆卸连接；该结构通过单元综合板、柔性互连层、片式功率芯片以及结构板组成。通过柔性互连层解决实现片式功率芯片和单元综合板之间的免焊接互连，达到片式功率芯片的无焊接应力的可靠互连方法以及快速维修目的。
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公开(公告)号：CN100384026C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200610051616.7
申请日：2006-05-25
申请人： 宁波市吉品信息互连工业有限公司
发明人： 曹恺
IPC分类号： H01R24/02 , H01R13/622
摘要： 一种电缆插头连接器，其在原有的外壳、外套等基础上加以改进，即外套可沿外壳轴向限位移动，同时在外壳和外套之间还设置有连接套，该连接套包括套装在外壳上的环体和由环体向外套开口侧轴向延伸出的多个同心分布且向外侧倾斜的弹性弧片，各弹性弧片的自由端外周表面上分别设置有与其外表面渐进式过渡的凸缘，而其自由端内周表面上则设置有内螺纹。连接时，通过轴向推动外套，迫使各弹性弧片的自由端向内侧合拢，使其内螺纹与插座上的外螺纹相啮合，显然，本发明在操作过程中仅由“推”动作来完成，所以较好地克服了因“旋拧”动作所带来的缺陷，使得本发明既提高了连接效率和分布的密集度，又能确保电气连接的可靠性，因此值得在射频同轴电缆插头上推广应用。
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公开(公告)号：CN117810717A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311630857.7
申请日：2023-11-30
申请人： 宁波吉品科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种低剖面天线功率模块互连结构，包括：天线单元；天线单元的一侧设置有互连层，通过互连层进行连接若干功率组件；天线单元安装在结构层一侧，互连层贯穿结构层与功率组件相连接，进行信号传输；功率组件的另一侧设有波控模块，进行供电控制；天线单元、互连层、功率组件和波控模块为低剖面层叠设置；功率组件和天线单元之间的连接结构采用叠层设计，各层之间通过连接器垂直互连，每一层的功能模块均可以进行快速拆装，便于维修，采用低剖面的连接器，解决了模块平面度误差和相对位置度误差带来的互连精度问题，电性能优良，互连结构成本更低。
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公开(公告)号：CN116593874A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310867995.0
申请日：2023-07-17
申请人： 宁波吉品科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明实施例公开了一种芯片测试方法。该芯片测试方法提供测试装置、模拟件、测试连接件和网分仪，将模拟件放置于测试面，并将第一端接口插设于连接槽，从而能够通过网分仪测得第二端接口和测试端口之间所形成射频通道的散射参数，进而简单便捷地实现对测试夹具的性能参数完成相对准确的测试，进一步的，测得测试连接件的散射参数，最后，将被测芯片放置于测试面，通过网分仪测得任两个测试端口间的散射参数，并将射频通道的散射参数以及测试连接件的散射参数从任两个测试端口间的散射参数中去除，从而能够测得被测芯片的散射参数，并进一步实现对芯片的性能参数完成相对准确测试的问题。
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公开(公告)号：CN117590203A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202410072241.0
申请日：2024-01-18
申请人： 宁波吉品科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开了一种芯片射频测试平台，包括：底座；所述底座内侧嵌入设计活动板，在所述活动板上设置有定位基座和限位框架，所述限位框架设置在所述定位基座的一侧，所述定位基座上安装有测试组件，通过调节所述测试组件在所述定位基座上的位置，检测所述限位框架内侧待测芯片的不同区域；该测试平台通过调节活动板和定位基座上方夹紧旋钮的设置位置，调节测试组件与待测芯片之间的相对位置，使测试组件可以位于待测芯片的正上方，并通过可视组件观察待测芯片的检测区域和射频测试端口是否处于同心，可以直接观察待测芯片的定位位置。
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公开(公告)号：CN118508121B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410966003.4
申请日：2024-07-18
申请人： 宁波吉品科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种毫米波功率组件连接结构，包括：功率模块；若干功率模块集成在综合网络模块上，综合网络提供功率模块电源分配和高低频控制信号传输，且功率模块和综合网络模块的端面处设置有相配合的连接界面，使功率模块与综合网络模块插接配合；连接界面包括若干第一连接孔和若干第二连接孔，第一连接孔设置在功率模块上，第二连接孔设置在综合网络模块上，第一连接孔和第二连接孔之间设置有插针，连接功率模块和综合网络模块；该结构将插针作为射频总口的中心导体或低频总口的导体，具有一定的轴向和径向容差，同时进行插接定位，实现相控阵天线互连结构的微型化、轻量化等，拓展射频信号传输的空间维度，适用芯片化的低剖面毫米波天线阵面。
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