发明授权
- 专利标题: 半导体器件以及其测试方法
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申请号: CN202311689967.0申请日: 2023-12-11
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公开(公告)号: CN117393543B公开(公告)日: 2024-03-26
- 发明人: 韩领 , 郝永豪 , 李海锋 , 李宁 , 孔祥炜
- 申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 专利权人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 当前专利权人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 陈知宇
- 主分类号: H01L23/544
- IPC分类号: H01L23/544 ; H01L21/66 ; G01R31/52 ; G01R31/26
摘要:
本申请提供了一种半导体器件以及其测试方法,其中,该半导体器件包括:器件结构,包括MOS器件,MOS器件包括器件有源区和器件金属硅化物,器件金属硅化物位于器件有源区;测试结构,包括测试器件,测试器件包括多个测试栅极、至少一个测试有源区和至少一个测试金属硅化物,多个测试栅极间隔排列,测试有源区位于两个测试栅极之间,测试金属硅化物一一对应地位于有源区,其中,器件金属硅化物和测试金属硅化物为通过同一步骤形成的。本申请解决了现有技术中无法有效监控线上半导体器件是否漏电的问题。
公开/授权文献
- CN117393543A 半导体器件以及其测试方法 公开/授权日:2024-01-12
IPC分类: