发明公开
- 专利标题： 一种光纤耦合模块及其封装方法
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申请号： CN202210802882.8申请日： 2022-07-07
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公开(公告)号： CN117406348A公开(公告)日： 2024-01-16
- 发明人: 刘鑫 , 王刚 , 孙俊
- 申请人： 西安炬光科技股份有限公司
- 申请人地址： 陕西省西安市高新区丈八六路56号
- 专利权人： 西安炬光科技股份有限公司
- 当前专利权人： 西安炬光科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市高新区丈八六路56号
- 代理机构： 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- 代理商 余菲
- 主分类号： G02B6/42
- IPC分类号： G02B6/42
摘要：
本申请提供一种光纤耦合模块及其封装方法，涉及光电技术领域，光纤耦合模块包括基座和光纤固定块，在基座上设置有激光器芯片，在光纤固定块上胶接有光纤和位于光纤入光侧的光学元件，光纤固定块固定设置于基座，以使光学元件和光纤位于激光器芯片的出光侧。通过将光纤和光学元件固定于光纤固定块的方式，避免光纤和光学元件直接胶接至设置有激光器芯片的基座上所导致的溢胶污染问题。
