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公开(公告)号：CN117406348A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202210802882.8
申请日：2022-07-07
申请人： 西安炬光科技股份有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本申请提供一种光纤耦合模块及其封装方法，涉及光电技术领域，光纤耦合模块包括基座和光纤固定块，在基座上设置有激光器芯片，在光纤固定块上胶接有光纤和位于光纤入光侧的光学元件，光纤固定块固定设置于基座，以使光学元件和光纤位于激光器芯片的出光侧。通过将光纤和光学元件固定于光纤固定块的方式，避免光纤和光学元件直接胶接至设置有激光器芯片的基座上所导致的溢胶污染问题。
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公开(公告)号：CN117404468A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202210800310.6
申请日：2022-07-06
申请人： 西安炬光科技股份有限公司
IPC分类号： F16J15/10 , H01S5/02257 , H01S5/02208
摘要： 本申请提供一种密封结构及密封方法，涉及密封技术领域，结构包括光窗和具有内腔的壳体，在壳体上开设有与内腔连通的通孔，在通孔的周缘由壳体外壁面向内凹陷形成第一环形槽，在第一环形槽内填满结构胶，光窗通过结构胶与壳体粘结以密封内腔；结构胶的厚度满足：[(1+ΔH)*H]2‑H2＝(K*ΔL)2，ΔH为结构胶断裂延伸率，H为结构胶的厚度，ΔL为壳体和光窗的热膨胀量差值，K为一个不大于1的常数。由此建立结构胶厚度与壳体和光窗热膨胀量差值的关系式，从而通过上述关系式精确的得出结构胶厚度，当实际胶接中的结构胶厚度满足关系式计算得出的结构胶厚度时，能够在高低温环境中保证壳体和光窗的稳定粘结。
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公开(公告)号：CN116299339B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310600875.4
申请日：2023-05-25
申请人： 西安炬光科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例涉及雷达技术领域，公开了一种激光发射装置、激光接收装置及激光雷达，该激光发射装置包括：光源载体；第一基座，位于光源载体的一侧；光源，设置于光源载体相对于第一基座的另一侧，用于向探测区域发射激光；第一透镜，设置于光源的出光侧，用于对激光进行准直；第二透镜，设置于第一基座上，用于接收准直后的激光并对准直后的激光进行扩束；其中，第一透镜的焦距小于激光发射装置的总焦距，且第一透镜的焦距等于激光发射装置的总焦距与第二透镜的扩束倍数的比值。通过上述方式，本申请实施例降低了激光雷达中光学元件的承载部件发生变形时对激光光束指向角的影响。
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公开(公告)号：CN110137139A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910495915.7
申请日：2019-06-06
申请人： 西安炬光科技股份有限公司
摘要： 本公开提出一种半导体器件封装壳体及激光器系统，半导体器件封装壳体包括：基座和外壳；外壳设置在基座上，与基座围成一容置腔，容置腔用于放置半导体，当外壳安装在基座上时，使用钎焊会产生一定的应力，由于该应力释放槽相对于基座上的其他结构具有一定的可形变空间，在外壳和基座产生应力的时候，该应力释放槽的形变空间发生形变，释放了外壳和基座产生的应力，从而解决了该半导体器件封装壳体在应力的作用下产生的形变的问题，并且不提高半导体器件封装壳体的成本。
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公开(公告)号：CN118033595A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202211418269.2
申请日：2022-11-14
申请人： 西安炬光科技股份有限公司
发明人： 王刚
摘要： 本申请提供一种光学装置及激光雷达系统，涉及光学技术领域，包括底座和底座连接的激光光源，以及设置在底座上光学模组,光学模组包括至少两个光学元件，激光光源朝向光学模组出射光束以形成光斑；光学装置还包括补偿结构，至少两个光学元件通过补偿结构沿第一方向固定于底座上，以补偿至少两个光学元件沿光轴方向的相对距离，第一方向为对光斑的发散角和指向性指标不敏感的方向。通过补偿结构以对至少两个光学元件沿光轴方向之间的由于高低温产生的距离变化进行补偿，既解决了发散角在高低温下超差的问题，亦阻碍了底座在高低温下发生较大形变使光学模组指向性发生较大变化量而影响光学模组的性能。
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公开(公告)号：CN117450256A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202210843313.8
申请日：2022-07-18
申请人： 西安炬光科技股份有限公司
IPC分类号： F16J15/10 , H01S5/02257 , H01S5/02208
摘要： 本申请提供一种密封结构及密封方法，涉及密封技术领域，密封结构包括光窗和具有内腔的壳体，在壳体上开设有与内腔连通的窗口，光窗通过胶体于窗口的周缘粘接至壳体的侧壁以密封内腔，光窗与壳体侧壁的粘结面积满足：X‑Y＝F/τ，X为光窗与壳体侧壁的粘结面积，Y为胶体的水汽渗透面积，F为光窗与壳体所需的最小粘结力，τ为胶体粘接的剪切强度。由此，通过上述关系式能够使得光窗与壳体侧壁的粘结面积在满足粘结密封可靠性和粘结密封成本较为平衡的要求时，提供较为准确的指导，尤其在密封结构的实际设计生产应用中具有重要意义。
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公开(公告)号：CN117148316A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202210562031.0
申请日：2022-05-23
申请人： 西安炬光科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种密封结构、激光雷达发射模组及激光雷达系统，涉及激光雷达技术领域，本发明的密封结构，包括密封壳体和设置在密封壳体内的防水汽结构，防水汽结构用于吸附密封壳体内的水汽和/或有害气体，密封壳体上设有单向通道，单向通道与密封壳体密封连接，并与防水汽结构密封连通，防水汽结构吸附的水汽和/或有害气体经由单向通道排出密封壳体。本发明提供的密封结构，通过在密封壳体内设置防水汽结构，能够长期保护激光芯片不受到水汽和/或有害气体的损害，具有较高的使用寿命、生产效率、密封合格率以及较低的生产成本。
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公开(公告)号：CN116482655A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310600874.X
申请日：2023-05-25
申请人： 西安炬光科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例涉及雷达技术领域，公开了一种激光发射装置、激光接收装置及激光雷达，该激光发射装置包括：光源载体；第一基座，位于光源载体的一侧；光源，设置于光源载体相对于第一基座的另一侧，用于向探测区域发射激光；第一透镜，设置于光源的出光侧，用于接收激光，并减小激光的光束发散角；第二透镜，设置于第一基座上，用于接收第一透镜输出的激光并进行准直后输出；第一透镜和第二透镜的光焦度占激光发射装置的总光焦度的比例分别为第一比例和第二比例，并且，第一比例和第二比例均大于0，第一比例与第二比例之和为1。通过上述方式，本申请实施例降低了激光雷达中光学元件的承载部件发生变形时对激光光束指向角的影响。
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公开(公告)号：CN113238336A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110440174.X
申请日：2021-04-22
申请人： 西安炬光科技股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种光学调节装置及其调节方法，该光学调节装置包括框架，以及设置在框架上的光学元件，框架上设置有第一转轴，以及位于第一转轴相对两侧的第一调节孔和第一盲孔，光学调节装置还包括基座，基座上设置有第一定位板，第一定位板上设置有第一定位孔，第一转轴与第一定位孔转动连接，且第一调节孔内设置有第一调节件，第一盲孔内设置有第一弹性件。该调节方法包括：将光学元件固定至框架上，并将框架通过第一转轴转动连接至第一定位孔，且与第一定位板贴合；转动第一调节件，使框架通过第一转轴绕第一定位孔转动；当通过光学元件出射的光斑达到预设数值时，将框架固定至基座上。能够减小调节工时，有利于大批量光学器件的高效生产。
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公开(公告)号：CN110345663A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910697239.1
申请日：2019-07-30
申请人： 西安炬光科技股份有限公司
IPC分类号： F25B21/02
摘要： 本发明提供一种热电半导体制冷器及热电制冷器模块，属于半导体制冷技术领域，本热电半导体制冷器包括平行相对的第一基板和第二基板，第一基板具有面对第二基板的第一平面，第二基板具有面对第一基板的第二平面，在第一基板与第二基板之间设置有多个热电偶，热电偶连通所述第一平面和第二平面以形成具有电流通路的功能区，在第一基板和/或第二基板还形成有非功能区。通过在第一基板和第二基板设有不能形成电流通路的非功能区，以减小热电半导体制冷器所受的封装热应力，有效提高热电半导体制冷器在使用过程的可靠性。
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