发明公开
- 专利标题： 摄像元件封装体和电子设备
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申请号： CN202280039336.1申请日： 2022-05-23
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公开(公告)号： CN117413363A公开(公告)日： 2024-01-16
- 发明人: 桝田佳明 , 宫永隆史 , 冲田晃史 , 纳土晋一郎 , 浜口慎吾 , 戸田淳 , 朝妻智彦 , 山下直生
- 申请人： 索尼半导体解决方案公司
- 申请人地址： 日本神奈川县
- 专利权人： 索尼半导体解决方案公司
- 当前专利权人： 索尼半导体解决方案公司
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县
- 代理机构： 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
- 代理商 陈桂香; 姚鹏
- 优先权： 2021-095539 2021.06.08 JP
- 国际申请： PCT/JP2022/021098 2022.05.23
- 国际公布： WO2022/259849 JA 2022.12.15
- 进入国家日期： 2023-11-30
- 主分类号： H01L27/146
- IPC分类号： H01L27/146
摘要：
本发明涉及允许以更好的质量摄取图像的摄像元件封装体和电子设备。沿着设置有光电二极管的半导体基板的外周设置有支撑部，所述支撑部被构造成支撑用于保护所述半导体基板的光接收面的盖玻璃，此外，至少在设置有所述支撑部的区域中在所述支撑部与所述半导体基板之间设置有防反射层。所述防反射层被设置得遍及所述半导体基板的所述光接收面的整个面，并且所述支撑部被层叠在该防反射层上。例如，本发明可以应用于CMOS图像传感器。
IPC分类:
