Invention Publication
- Patent Title: 一种多相交错并联Buck电路建模方法
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Application No.: CN202311264160.2Application Date: 2023-09-27
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Publication No.: CN117454818APublication Date: 2024-01-26
- Inventor: 邱富康 , 杭丽君 , 陈燕东 , 谢志为 , 何远彬 , 唐赛 , 何震 , 罗平
- Applicant: 杭州电子科技大学
- Applicant Address: 浙江省杭州市下沙高教园区二号路
- Assignee: 杭州电子科技大学
- Current Assignee: 杭州电子科技大学
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市下沙高教园区二号路
- Agency: 杭州昱呈专利代理事务所
- Agent 雷仕荣
- Main IPC: G06F30/367
- IPC: G06F30/367 ; H02M3/157 ; H02M3/158

Abstract:
本发明公开了一种多相交错并联Buck电路建模方法,包括以下步骤:根据多相交错并联Buck电路的工作原理对不同开关状态下的状态方程进行分析,将多个状态转移过程等效为一个等效转移状态,通过等效后的状态方程推导不同调制方式下的等效电路,在考虑输出电压纹波的等效电路基础上,加入数字控制的采样延迟与调制延迟,使得多相交错并联Buck电路的z域小信号模型更加精确,为多相交错并联Buck电路的控制器设计和稳定性分析提供了新的思路。
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