本发明公开了一种用于功率芯片散热的歧管‑微通道式冷板及散热方法，包括依次设置的盖板、歧管基板、微通道基板及底板；盖板上开设有冷却介质进口和冷却介质出口；歧管基板上设置有歧管本体，歧管本体包括入口段、歧管段及出口段；其中，歧管段包括若干进液通道和若干出液通道；入口段的一端与冷却介质进口连通，入口段的另一端与进液通道的一端连通，进液通道的另一端与微通道基板的进口连通，微通道基板的出口与出液通道的一端连通，出液通道的另一端与出口段的一端连通；底板的外表面与待散热功率芯片紧密接触；本发明利用歧管基板上歧管本体的分配效应，能够实现将冷却介质平均分配入流至微通道基板，有效提高了冷板的换热效率，稳定性高。