发明公开
- 专利标题: 一种水下切割装置及切割方法
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申请号: CN202311592716.0申请日: 2023-11-27
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公开(公告)号: CN117505973A公开(公告)日: 2024-02-06
- 发明人: 王亚军 , 王晔晗 , 吴瑞 , 冯浩志 , 余洁 , 刘豪 , 彭星杰 , 李国云 , 刘鹏 , 何风 , 郑海川 , 曾明 , 陈广平 , 赵鹏
- 申请人: 中国核动力研究设计院
- 申请人地址: 四川省成都市双流区长顺大道一段328号
- 专利权人: 中国核动力研究设计院
- 当前专利权人: 中国核动力研究设计院
- 当前专利权人地址: 四川省成都市双流区长顺大道一段328号
- 代理机构: 成都行之专利代理有限公司
- 代理商 王鹏程
- 主分类号: B23D33/02
- IPC分类号: B23D33/02 ; B23D19/00 ; B23D33/00 ; B23Q11/00 ; B23Q7/04
摘要:
本申请涉及核工程设备技术领域,具体涉及一种水下切割装置及切割方法,该装置包括架体、驱动机构、夹持机构和切割机构;所述架体用以固接于切割平台;所述驱动机构连接于所述架体;所述夹持机构用以夹持辐照装置,所述夹持机构与所述驱动机构连接并在所述驱动机构的带动下转动以使被夹持的辐照装置自转;所述切割机构连接于所述架体,所述切割机构具有能够相向或相背运动的第一端和第二端,所述第一端被配置为无齿平轮以切割所述辐照装置,所述第二端用以顶持所述辐照装置的切割口。本申请能够实现水下切割辐照装置,且切割过程中不产生飞屑、铁渣等放射性物质,切割后续处理工作少,且切割过程中不易发生断裂、裂痕等现象,切割效果好。