发明公开
- 专利标题: 一种基于高压水射流技术的硅材料排气扇加工方法
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申请号: CN202311409383.3申请日: 2023-10-27
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公开(公告)号: CN117506735A公开(公告)日: 2024-02-06
- 发明人: 曹锐 , 曾西 , 陈东 , 祝建敏 , 刘志彪
- 申请人: 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市滨江区滨康路668号C幢
- 专利权人: 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
- 当前专利权人: 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市滨江区滨康路668号C幢
- 代理机构: 杭州信与义专利代理有限公司
- 代理商 马育妙
- 主分类号: B24C1/04
- IPC分类号: B24C1/04 ; B28D5/00
摘要:
本发明公开了一种基于高压水射流技术的硅材料排气扇加工方法,该加工方法包括以下步骤:S1、利用机械铣削的加工到圆柱形硅材料的扇体;S2、对圆柱形硅材料进行中部镂空的安装槽进行加工得到排气扇外形产品;S3、对步骤S2得到的产品进行表面排气槽加工;S4、将步骤S3中加工完成的产品进行尺寸全检;S5、利用超声洗净设备去除步骤S4加工完成的产品表面的水渍;S6、去除步骤S5中的产品表面的氧化物。本申请能缩短产品加工时长,降低产品表面损伤,提高了产品的加工效率和合格率。